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问一个封装制作的问题

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1#
发表于 2010-4-30 13:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有些芯片有14脚、16脚两种PCB封装。可不可以再做pads的part Decals的时候将两个CAE以及PCB的decals都做在一个part Decals中??
$ k: j* J3 K! l3 ^/ p怎么实现?

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2#
发表于 2010-4-30 13:53 | 只看该作者
可以是可以。但最好别这么用。
/ V5 O; ~( f# K1 _4 R7 V$ _. L建两种PART TYPE吧

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3#
发表于 2010-4-30 14:01 | 只看该作者
当然可以!要用某种封装的时候,在LOGIC中把这种封装UP到最上面就好了!

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4#
 楼主| 发表于 2010-4-30 14:03 | 只看该作者
不行啊,我分配管脚的时候就有问题,一个是14脚一个是16脚,在14脚分配中会说多出来两个管脚!

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5#
 楼主| 发表于 2010-4-30 14:04 | 只看该作者
不能实现啊,logic是可以吧两个CAE的Decals放在里面,但是在后面分配管脚信号的时候应该怎么操作??

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6#
 楼主| 发表于 2010-4-30 16:38 | 只看该作者
顶一下,继续问

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7#
发表于 2010-4-30 18:09 | 只看该作者
你在制作零件的时候要在同一个CAE里设置两个不同的PCB DECALS!然后在使用该零件时需要用哪个封装的时候就把那个UP就好了!
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