波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技

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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析-双智利科技

波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因分析如下：
1. FLUX 的润湿性差。
2. FLUX 的活性较弱。
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小。
  u8 w- b0 l! [+ o4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时
FLUX 中的有效分已完全挥发。
9 \. N% ~- o) n  m( d" K$ i5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱。
' {! L) P5 j/ W  F' b& P3 k6. 走板速度过慢，使预热温度过高。
0 ^/ x. T0 A% M7. FLUX 涂布的不均匀。
4 u( N3 B4 z6 x  H9 |( E- O/ o8. 焊盘 ,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良。
# T3 k2 P5 X0 S4 K/ O) k* f9 Q9. FLUX 涂布太少 ;未能使 PCB 焊盘及元件脚完全浸润。
10.PCB 设计不合理 ;造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。
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波峰焊上锡不良、焊点不饱满的原因