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FPC软板的翘曲度和板材的关系

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发表于 2020-4-1 11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1 H+ t6 b& S) o% N3 p在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键,而危害它的要素,则能够从2个层面而言:
' W. t" Z, T" }, B1 P
2 M$ b1 E% k  i( i8 M: E, | FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。8 {# U% v$ y1 {1 G+ n

% T  U3 ^! Q5 D- J' r 第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)   
2 w4 R2 [8 t3 P6 b7 v6 g' V4 b: Q3 o7 v
注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
+ P: [! O+ C; h, S* X/ X' ]+ K/ q; G5 N: r5 r7 N. i# e
第二、铜箔的薄厚   9 [7 P/ ]' M5 {9 K9 b
* C2 Q/ S2 B* W* d1 G) u2 p
就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。0 E1 C- `, v- Y8 ^4 F
/ h# {" p  t  r
第三、 板材常用胶的类型   
2 R6 L) h' [+ |) B
) @+ P0 V2 r8 u/ f/ j 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
5 \( }2 e* i) T. a6 t" l- _) l0 g& z) C
第四、常用胶的薄厚   
, u) ]. Q+ F+ I* e
9 Z) ~! V2 b3 }5 a 胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
1 e6 s  @  T( x
; p1 `' s+ N9 W5 n" c. l* d9 ` 第五、绝缘层板材   
& l2 m8 i( l1 l& L( |3 f
0 ^# Z. p/ g6 C4 L 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高,对FPC的挠曲性有提升,采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面:采用原材料的种类;原材料的薄厚4 ?! A, ~! X0 i& t* s: ~
! c! P/ Q& d: w# l+ `
从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。0 T0 [3 d1 H4 p3 s( S2 w; c* y
( l& e- X0 L/ H# L% l: \4 e' F
第一、FPC组成的对称  * b1 _+ z* W+ ^, `( Q7 n# s
, U, K, }3 t) }! d# S" S
在板材符合覆盖膜后,铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。 PCB板两侧的PI薄厚趋向一致,PCB板两侧胶的薄厚趋向一致
9 p7 ~; ?. t8 F0 }* o' d  ^5 O3 N* Q. D
% `5 G/ |7 S- Y7 W' T7 h/ w 第二、压合加工工艺的操纵   * Q/ S0 o2 W. H( C
. A" c, I* y3 Z% j  [* h$ p8 T7 K
在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间,不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
" j* R2 U5 m; A: ~, O  Q: O) p! F. D) S7 Z

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