PCB钻孔加工研究综述

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要】本文阐述了pcb材料的性能及应用状况，综述了pcb支撑孔加工用钻头、pcb支撑
- s/ f- M; S1 b4 Apcb支撑孔加工的切削力、pcb支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为
钻孔加工深入研究奠定了基础。  
/ P; t, o" ]4 Z. z+ Y
【关键词】pcb；钻头；切屑；切削力；磨损  
* m6 t5 T+ V4 v  ^- K* ^2 } 一、pcb材料的性能及应用状况  
) v5 e- y- O1 D( |- o) J* S: [ 1. 覆铜板  
$ [  }! k* D$ c/ o. ]+ i pcb是以覆铜板（ccl，copper-clad laminate）作为原料而制造的电器或电子的重要结

8 ]3 ]! u, @; t! q
积层法多层板用基板材料、特殊基覆铜板[1]。几种典型基板材料电路板的应用见
+ t0 _( b, ?7 S! C9 g, Z5 ^1-1。  
% R- z6 L8 J: |$ N# N 玻璃纤维布-环氧树脂覆铜板是应用最广泛的一种覆铜板，其结构如图1。双面板是指由
prepreg），其
2 v$ F3 _; Y1 r: k
  D9 T) \" R8 v6 {* \4 v1（a）；多层板是在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，
1（b）。  
' n, I$ `* [5 x 因此，pcb材料是由介电层（树脂，玻璃纤维）及高纯度的金属导体（铜箔）等所构成
7 `/ E, p: h9 s: d8 C/ |3 C
3 Y6 l) o7 ^- s5 f+ B  
2. 铜箔  
最常被使用在电路板上的铜箔，是电镀析出的铜箔。电镀析出铜皮使用电化学的方法来

5、9、12、18、35、50、70μm[4]。  
3. 树脂  
目前已使用于线路板的树脂种类很多，如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚
& t% Y! C* u- ]2 m5 \（polyimide）、聚四氟乙烯（polytetrafluorethylene）、b-三氮树脂（bismaleimide
4 l( F+ }3 t1 P）等。其中环氧树脂应用得最广泛，这是由于其良好的机械性、电性、物理性质，

* B3 g# x& A3 ]6 y+ k$ r- j2 t[1]。  
4. 玻璃纤维布  
  O) v3 ~7 X3 Y- [ 增强材料使用最多的是编织型玻璃纤维布，其它增强材料有：纸张、玻璃纤维席（matte）、
8 L3 D! f) ~6 g1 ]( h6 Daramid纤维及各种填充材料。玻璃纤维布的优势包含具有良好的机械性、电气特
8 v  B7 I$ E3 S! G) A9 N
+ h( S- x* M# ]
0 x4 T: Q( C: i, K8 X( R! z% S包含纵横交错一上一下的编织顺序，这样的编制图案提供良好的布材稳定度[5]。一
- O5 F1 b  e- z. F" C/ F0 t1-2所示。  
( {- U* `# Q1 X: L& I 5. 填充材料  
2 r" [! g1 k0 K' \7 y# A 目前，阻燃性基材，fr4、cem-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴
) k: W" X2 R4 q9 e; q6 S. k* oa、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，
* b& J2 i4 O% s* R$ Z0 A  
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料（聚合多溴联苯pbb：聚合多溴化联苯乙醚pbde），
dioxin戴奥辛tcdd）、苯呋喃（benzfuran） 等，发烟量

pbb、pbde作为阻燃剂。  
3 e- h, G8 A1 A2 g9 f/ m) t 环保型pcb材料在欧盟环保指令的大旗下发生了巨大的变化。目前业界所使用的无卤素
9 q2 P  d0 S3 Y, e4 Wp或含n的系列官能团来取代卤素系列。由此增大了分子量，
z方向热膨胀系数及协助材料阻燃，
& X5 O- ^9 |8 [; F* I0 _4 y, O
  y2 M& l/ T6 y: P; a) c3 {' u  `使得无卤素板材较普通fr-4板材表现得更硬更脆，更加大了对印刷电路板钻
' j+ j. u5 A* p7 B3 t[6]。无卤板材虽然满足了环保的要求，但是其孔加工性能往往变差，给作为pcb
$ W  W5 d. L/ s3 E3 g) V4 L

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