PCB线路板的生产工艺流程

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& j" {/ O3 {/ T/ n1 G, n（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、
玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻
PCB基板了--如果把PCB板折断，
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PCB板也称之为覆
FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，
! {* u3 }2 J9 q' l- y) w' F* S当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆
  

2 T7 x$ k7 N# l) _>99.98％）
  J& a3 {. @3 yPCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和
260℃的熔锡中浸焊而无起泡。  
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1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于
）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，
" {! U$ h2 S: J7 D, z5 J9 X电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂
, {5 G5 s* z& w* h* k0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检
PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品
  

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这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样
电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！  

薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字
9 g7 q; a( ^6 t0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光
/ P, P, Z+ P5 n) ]，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人
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PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间
* u& |8 E+ u, W  z9 M4 J5 ]. g( R) s就是用来实现电信号的传递的，因
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首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，
3 l$ j. q, z4 T( m, ~7 B4 a8 L然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学
干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光
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% E5 o1 k# t& t1 `& y, k' [上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地
( N) m; I. e; q4 Z7 ~1 X。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎
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: H9 t: s8 B  S/ N(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干
)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
; k5 V5 a( ^$ r$ ~(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路
"影像转移"，它在PCB制造过程中占
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按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我
8层板）。  
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! A2 w. q. T+ a- J) ^"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型
) P$ E# U4 o+ u( Q  X1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先
) A1 f: [2 V3 d& _& }' H1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂
而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合
6 p% b, ]6 p- r7 M; `PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六
0 |* z3 _7 W1 O2 IPP三块双面基板，
PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否
" T$ @3 x' ~& E" F$ _$ W* `说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通
PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需
钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于
  

Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔
一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们
2 F1 T0 e: I& m# `; C# t钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为
4 S+ G  }+ n  u. yPlated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。  
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No，因为主板
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--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB
--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不
. w- ]" y" E! n; ~; l8 i8 Q6 ?" p并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看
  

" U) e* ~& E' N% V/ rPCI等插卡来说）和质检，测试PCB
可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层
' l! j$ V, F2 r/ ZFlying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找
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PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀
→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。  

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道法自然

（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、 玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻 PCB基板了--如果把PCB板折断