找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 402|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

PCB制造工艺流程详解

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-4-8 14:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
裁板(CT):
) V' ?% s; e  @% E% O3 u目的:5 v" a- J& |, P1 t% @
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺$ O: ]( [/ ?5 {/ H0 }, L* y- {* f% {- Y
寸即working panel ,簡寫為wpn l0 R( o2 b* e. \" p4 C+ N. x6 A
主要原物料:基板
% o7 K; I% [# g5 F: m# |3 _5 N% v基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,  h& {6 y$ x2 S4 K2 }3 Z# W2 W
依铜厚可分为H/H;1oz/1oz ;2oz/2oz等种类! m+ j. Q1 R: C: ]. e1 A
注意事项:% q" W3 e" Y) w, D* J  L
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理.
9 ^: S9 F- q2 {! o/ j4 I# u考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤2 y( v# x) p7 X1 S
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

9 s! g" Z% X1 k6 g' T
- |5 F6 y! ~4 o  E9 e  T

该用户从未签到

3#
发表于 2020-4-8 17:06 | 只看该作者
111111111111111

该用户从未签到

4#
发表于 2020-4-9 09:02 | 只看该作者
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-8-2 22:52 , Processed in 0.125000 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表