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楼主: cmos
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SONY铺铜标准(原创)

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46#
发表于 2008-6-3 20:53 | 只看该作者
原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表 . Y) q6 f/ n- {; N- ?$ a4 |6 C
就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...
& n3 R- h; [3 }3 F

) d+ G: M, K! t" W2 Y8 O- b5 ^5 A# y2 v) q' B5 j: E: n/ S
有一定的深度.
% I# z& [  `( b5 `. I* l
* ^2 T0 P0 b& g& O仿真解决不了问题,要是仿真能解决问题, 实验室的学生人人都可以成为专家了,世界大公司倒不会用那么多高手来做板子了。那论坛上的layout工程师也可以转行做点别的了。因为世界上99%的大多数人都不是爱因斯坦和牛顿,不能通过想解决问题,都要实践出真知,所以经验是任何人/任何社会都必须重视的东西,也是很多方面决定成败的关键因素,正如战争,新兵打仗送死的多,能打仗的基本都是从小兵做起的.毛和孙子属于1%.
( K# I- }2 W/ B
+ Q8 _" u7 G, U* f4 c/ p1 P思科可能是最强的技术公司,包括系统/硬件和软件.HW次之. ; N( Y3 ~' o6 \7 S
. l' c& u, R3 V  q1 u0 `( [
为什么这么说呢. 思科就不用罗嗦了.% I0 Y/ n& r: _- U

( s2 \* j6 Q) G) E" g4 v/ W华为的互连设计原先用的是外包布线,最早是以华X(什么华安/华胜/华猛之类的)为名字的一堆外包公司,只能叫拉线,后来全部转为会通,里面大多数资深HW自己的互连工程师做比较高端的事情,包括但不限于带领外包人员做板子,掌控关键方面,监督布线的质量,所以华为的拉线就是拉线,建库就是建库,检查就是检查,分工很细,单独地谁也作不了别的,更不要是关键的部分了. 也曾经使用过给SONY布线的外包公司,但同样只是拉线而已.2 k. n0 p: o+ t

7 V' ]( l# }2 MSONY的外包人员的技术曾经接触过不少,但并不比华为自己的外包人员高明多少,而且华为是做大系统的,所以其实他们的要求是一致的.但明显电信级的设备要求要更高点.
: ^3 o: m+ w& h, g
) p5 o2 w: \$ p- T) H' y说到底,技术到了一定程度是相通的.所以说他们三家基本差不了太多,如果有差别,那也是在单兵素质上的差别, 一分钱一分货,跟薪资政策和薪资待遇有关.同样是拿刀的,杀猪的/卖肉的和切菜的价钱差多了, 看你给的钱是干哪行的了. 限于人家内部的事情不能说太多,其实三家实施的一套做法都大同小异,只能说那么多.
1 ~+ H- M% Y/ P+ ]2 W/ e0 A
2 a" s% A( k, `+ z9 C[ 本帖最后由 sarryfu 于 2008-6-3 21:11 编辑 ]

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
stupid + 2 谢谢分享华为的点滴,但我想说的是大体上能 ...

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47#
发表于 2008-6-3 22:22 | 只看该作者

我也来凑个热闹!!!

我也来凑个热闹!!!
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
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    [LV.1]初来乍到

    48#
     楼主| 发表于 2008-6-4 16:06 | 只看该作者
    偶得意思是,sony能力强不是靠工程师取胜的,因为工程师是会流动的,但他的流程是他产品质量的保证。
    % @* z$ b( i" T# w% n此外sony和思科的可比性在于,思科仅仅局限在一个很小的领域,而sony的产品可是涉及到各个方面的,6 ?3 Q' E' _9 ?

    ' y& v. m2 {( J# l0 h. t7 h) f另外,你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout,而cisco和华为有不少牛人layout,而产品呢。% L, P0 [& @* M" x
    用比较烂的人,创造出一个完美的产品的制造体系,这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。
    ; j4 k+ I. T1 ^+ V* |6 n
    9 X# Q; [! u, H6 t; [- T: w# t9 o能把你有限的人力资源用活用好,才是真本事。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    49#
    发表于 2008-6-4 22:06 | 只看该作者
    为何非得这样分成小块的铜皮呢8 Y; R. a8 R7 H) E" K, G
    这样对返回路径有没有影响啊! d) B' c5 q. y- h7 v, Q8 b
    实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
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    50#
    发表于 2008-6-4 22:17 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表 , u0 u: n% W4 i1 b  p
    就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...
    说的非常好

    该用户从未签到

    51#
    发表于 2008-6-5 10:03 | 只看该作者
    终于知道LAYOUT的设计指引是这样的》
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    开心
    2023-5-11 15:04
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    52#
     楼主| 发表于 2008-6-5 15:41 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-4 22:06 发表
    / p0 h1 w; }7 X% T" t1 I# D为何非得这样分成小块的铜皮呢7 |2 G; W! B4 G7 h5 x; @& J
    这样对返回路径有没有影响啊
    ; p: g! D$ [6 h6 c8 Z# w3 e* o; T实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
    - X! F6 c5 R" H  n1 q4 ~
    3 U5 a0 U* D' G$ K  Y/ K) u! R8 h
    这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。: o" k; D5 ?" k
    + Z7 ~+ \& m8 i' [/ K5 ]
    [ 本帖最后由 cmos 于 2008-6-5 15:44 编辑 ]
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    53#
    发表于 2008-6-6 17:56 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表 % E1 k) V7 t. \$ D

    . ^# `0 y+ K2 q+ k- v: T# j, ?# v# B0 j$ Q+ E. u% d
    这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    原来如此啊
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    2020-1-14 15:59
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    54#
    发表于 2008-6-6 17:57 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表
    $ S# U7 j1 Z$ w; s. A- D
    ! T5 C1 t7 A" h  @4 [7 G+ B2 r! }+ H; w" T2 L
    这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    这成本也应该及其的高吧

    该用户从未签到

    55#
    发表于 2008-6-7 22:09 | 只看该作者
    弱弱的提几个不明白的问题,不要笑话俺
    ) w& I! F8 ^8 Z  U2 H0 B引用楼主:
    ) S+ N- Q/ _; Q2 ^+ z, c2:shape corner必须大小一致,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。(这样做的目的是什么呢,是为了整齐划一么?)
    ; @% ?1 }0 [" t0 L3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点。(散热孔是规则设定的,还是人工画的)
    % `8 Z6 n4 k/ ~- G* ~! ~' w4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部 (是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在?)
    1 W5 Q# i0 y" U: g5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3
    ' P& S- |2 ^+ ~5 ?% Y/ H* y0 d3 Z8 d. N* l

    ' J0 |- U8 A+ {哪儿有较详细的铺铜规范呢?
    , Y* T, E& X8 j, b0 x0 ~7 l
    / M1 Z/ k6 u  v5 T[ 本帖最后由 clockwork 于 2008-6-7 22:14 编辑 ]
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    开心
    2023-5-11 15:04
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    56#
     楼主| 发表于 2008-6-10 10:13 | 只看该作者
    原帖由 clockwork 于 2008-6-7 22:09 发表
    2 ^- J. H) y1 p% g$ S5 z9 o, W- ?弱弱的提几个不明白的问题,不要笑话俺' e1 \& C& {& D: m: q4 e6 u$ x
    2:shape corner必须大小一致,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。(这样做的目的是什么呢,是为了整齐划一么?)7 @3 J8 L7 z. x1 F6 B
    3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点。(散热孔是规则设定的,还是人工画的)
    + J) ~* ~' B% M2 ?. A8 r7 k( i: T4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部 (是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在?)  v  g+ O$ \: c
    5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ...
    . [7 B$ U" H9 K4 G; T
    0 u0 d0 K) N. \% a/ }2 L
    2:为了美观。
    * R  i( t, R, e  G) n9 B6 v! q  W3:人工画8 ], E7 u7 F% N
    4:0603也不允许,一般这类库的lib,焊盘间都有routekeepout的
    / w9 d$ \7 w3 C5:这个不用解释,铺铜允许锐角吗?
    . ~' e) a! K0 ?  Z+ g) ~: i
    0 Y5 @6 H' k) S2 b3 m没有什么详细的铺铜规范,取决于不同的客户不同的要求而已,如果你自己是硬工自己画layout,也许都可以没有要求了。
    2 |5 I5 S- I: |( F( ~" x5 p5 D2 A此贴只是抛砖引玉。因为你不是这么做,但别人是如此做的,想象下茶道到了日本怎么会弄出那么多规矩。不就是喝茶吗?同理。
    . U' g7 ^$ F( G6 K2 s. E6 O) I& P, l* U  G
    其实还有套silk规范,如果我拿出来争议就更大了。

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    57#
     楼主| 发表于 2008-6-10 10:15 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-6 17:57 发表
    3 [: E% e2 \' p8 |2 d这成本也应该及其的高吧

    & D2 @7 J3 Q  v% d1 @  h( C* t不晓得要多少钱。

    该用户从未签到

    58#
    发表于 2008-6-11 21:05 | 只看该作者

    以点带面啊,

    看来小日本也不是全都是坏的嘛,呵呵,人家的电子技术强在哪呢,就在这些细节啊,革命尚未成功,同志还要努力啊,

    该用户从未签到

    59#
    发表于 2008-6-13 13:32 | 只看该作者
    好帖,希望楼主有更多奉献,大家共同进步!

    该用户从未签到

    60#
    发表于 2008-6-16 16:46 | 只看该作者
    日本的技术要学习,但是仇不能忘!
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