柔性电路材料

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柔性电路材料
柔性电路结构的每个元件必须能够始终满足产品寿命期间对其的要求。此外，该材料必须与柔性电路结构的其他元件一致可靠地工作，以确保易于制造和可靠性。以下简要介绍柔性电路结构的基本要素及其功能。 基础材料 基础材料是柔性聚合物薄膜，为层压材料提供基础。
( {9 T9 I& D0 t$ I在正常情况下，柔性电路基础材料提供柔性电路的大多数主要物理和电气特性。
  b  w* ?: X# S: k8 V在无粘合剂电路结构的情况下，基础材料提供所有特性。虽然可以实现宽范围的厚度，但是大多数柔性膜在相对薄的尺寸范围内提供，从12μm到125μm（1/2密耳到5密耳），但是更薄和更厚的材料是可能的。
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较薄的材料当然更柔韧，对于大多数材料，刚度增加与厚度的立方成比例。因此，例如，意味着如果厚度加倍，则材料变硬8倍并且在相同载荷下仅会偏转1/8。

; L( A0 E6 b7 o有许多不同的材料用作基膜，包括：聚酯（PET），聚酰亚胺（PI），聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），聚醚酰亚胺（PEI），以及各种含氟聚合物（FEP）和共聚物。聚酰亚胺膜由于其有利的电学，机械，化学和热性质的混合而最为普遍。

粘合剂 粘合剂用作粘合介质以形成层压材料。当涉及耐温性时，粘合剂通常是层压材料的性能限制元件，特别是当聚酰亚胺是基材时。由于与聚酰亚胺粘合剂相关的早期困难，目前许多聚酰亚胺柔性电路采用不同聚合物系列的粘合剂系统。

然而，一些较新的热塑性聚酰亚胺粘合剂在道路上变得重要。与基膜一样，粘合剂具有不同的厚度。厚度选择通常是应用程序的功能。例如，不同的 金属箔 金属箔最常用作柔性层压板的导电元件。金属箔是通常蚀刻电路路径的材料。

有多种不同厚度的金属箔可供选择和制造柔性电路，但铜箔可用于绝大多数柔性电路应用。铜的成本和物理和电气性能属性的完美平衡使其成为一个很好的选择。实际上有许多不同类型的铜箔。

IPC为印刷电路确定了八种不同类型的铜箔，分为两大类，电沉积和锻造，每种都有四种子类型。）因此，有许多不同类型的铜箔可用于柔性电路应用，以满足不同终端产品的各种用途。

对于大多数铜箔，通常在箔的一侧施加薄的表面处理以改善其与基膜的粘附性。铜箔有两种基本类型：锻造（轧制）和电沉积，它们的性质完全不同。轧制和退火箔是最常见的选择，然而电镀的较薄膜变得越来越流行。 在某些非标准情况下，可以要求电路制造商通过使用特定的替代金属箔（例如结构中的特殊铜合金或其他金属箔）来制造特种层压板。
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这是通过根据基膜的性质和性质将箔层压到具有或不具有粘合剂的基膜上来实现的。 柔性电路行业标准和规范 开发规范是为了提供一个共同的基础，以了解产品应该是什么样子以及它应该如何执行。
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; v& D" U( g& K' T标准由制造商协会直接开发，例如Association Connecting Electronics Industries（IPC）和柔性电路用户。

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