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PCB制造工艺流程详解

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发表于 2020-4-9 13:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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裁板(CT):
/ P3 E5 B/ j: j% q7 f" G且的:
# W; G. ]% {- D' S依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺7 t1 w4 A; a( T; |' L3 i
寸即working panel ,簡寫為wpnl
9 v5 |) j" V- V6 m! h+ C$ J% c主要原物料:基板4 V( W( o/ o! \8 T/ g
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,2 S1 P% C# z) E$ C
依铜厚可分为H/H; loz/ loz ;2oz/2oz等种类
7 n4 d! j2 z1 z: m6 T注意事项:* P$ P9 h  Z. A5 H( S. S+ ~
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
- V8 o) T" z3 ]* b考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤& s$ \2 y' e1 h$ t% w5 n  }- h
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
  Y/ F; ^5 t' f; t& F6 g7 T4 M+ n; `6 W

/ k8 @( s/ j) v6 m9 B5 Y/ H$ f
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-9 20:16 | 只看该作者
    依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel ,簡寫為wpnl
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-9-18 15:58
  • 签到天数: 226 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2022-3-22 11:53 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了
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