PCB工艺流程说明

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PCB种类:
1 n  S7 z% o6 ~" uPCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
: }# h% D" w2 E, b2 r6 M. u用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多 层基板;成
品板厚度-般为: 0. 6mm ~0. 8mm。
1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
, G8 i5 z2 P+ y: s4 l+ X二、PCB使 用的材料:
8 d; `5 [% t& a. q1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
! X1 u* i! s6 D. c5 D+ P2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
: r! J2 t( j+ U! ^4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
7 Y: k! B* S2 @4 j% p9 H7 E8 m5、各种药水;
6、表层阻焊剂

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道法自然

PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多 层基板;成 品板厚度-般为: 0. 6mm ~0. 8mm。

九爷

1-4-1、2-4-2