SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

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; k3 I1 v9 G) m& `& u 贴片机常见故障
        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
$ f' X- D4 @+ o; J) R! R        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
$ O( |( v* }% r$ M9 ^3 S5 a        C：了解故障发生前的操作过程。
        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
6 N. {4 m+ V; t+ X        E：是否发生在特定的器件上。
        F：是否发生在特定的批量上。
        G：是否发生在特定的时刻。
# v5 t! t3 ^, U        2：常见故障的分析。
/ ?5 y' P$ }% q; U/ p        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
( H, w3 u; Z) y        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
8 [" P) E  u; b: b        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
; h' q. J" }7 D( ?' `' E        （3）：贴装时吹气压力异常。
! g5 Q& x9 w, L2 @        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
4 F1 |4 G  _* l4 \        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：基板定位不良。
2 y. K( j0 E6 O3 a& I: a3 K        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
5 z" G3 o/ Z- O( _( K$ x4 u        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
$ u, o+ T/ v3 Q/ C5 S/ n0 I, C        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
# D, G8 @6 O5 o: c1 |# f0 J) ~        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
        C：工作台支撑平台平面度不良。
        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
: \+ M7 u% N: ~5 ~* l3 |        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压异常。
/ d" U- I" [+ l' L* e        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
        （5）：程序数据设备不正确。
6 ]. s) @6 O/ ?, |! r        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
" X9 ?. K( b' K6 g; r        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
+ B. w7 T: r# l) `6 M9 y6 r# x6 }        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：程序数据设备错误
; b8 j  Y' t; z8 P& t0 o! Q2 r4 c        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
& f4 A2 C/ t9 Q) H/ w1 I        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
2 R" w  a; Z2 v1 Y" R# u! A        D：取件不正常：
        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
- k+ F; g% [6 u1 n4 V        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
* {, N7 [$ a* T! d) _# l/ _- @        （7）：切纸刀不能正常切编带。
        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
8 s; z3 i; T2 R% O0 @2 B8 }! c        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
/ ^1 W5 |  [- \7 P, M7 C+ @        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
9 A9 ~- l+ U# E) \% i) }3 V        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
/ ^+ O0 x/ K% o/ R+ z        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
2 g. k$ ]  W$ M& _        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
( i8 V# @; c* u        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
! l* P: V6 _" x- [6 ^        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
; x+ h1 H2 |" _: @        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
8 M  o; L4 ~  W4 q% C% G        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
% w, B0 X) _6 |5 S. F        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
  }6 r- c! B1 G3 x        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
$ m8 m+ g( ~6 C  U% O        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
        （1）：真空吸着气压调节不良。
        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
* u7 K% [0 j' J0 ~; O        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
* ^/ h5 I. \9 i. v        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴