SMT贴片机的一些故障和故障分析

Griffin

8 s) p$ q: G. ?( B% d1 a  ^6 K# d- @ 贴片机常见故障
7 ^/ h  G1 y4 e3 u* g5 o, P        1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
        A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
        B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。
- J. k3 d5 [: N' E) Y        C：了解故障发生前的操作过程。
) |: m# |$ w+ ~1 \' O        D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。
        E：是否发生在特定的器件上。
, R5 h" q$ S3 h& q# w+ J  M( f- ], n        F：是否发生在特定的批量上。
        G：是否发生在特定的时刻。
        2：常见故障的分析。
        A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
        （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压力异常。
6 R2 R" ?- X4 M# X8 w        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
" x  w) K2 g' v9 c        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：基板定位不良。
" k! ~* g2 H. D0 v6 Y+ K        （7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
        （9）：贴装头吸嘴安装不良。
5 F9 M) K+ H. u. [$ O        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
3 e4 Z/ t" T9 f        （11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
. I, J$ g: q( B        B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因
* h2 W) i, ]* r$ R8 ]# C6 O+ E7 f        a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
        b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
0 z0 |) l, U3 T! ]        C：工作台支撑平台平面度不良。
8 B7 c7 m, O$ w  b/ H/ [3 I, l6 A; H        d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
0 A" k, A- h8 _$ W* |! s        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
        （3）：贴装时吹气压异常。
3 \3 y" \: J/ Z9 G8 ?0 J5 e        （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
        （5）：程序数据设备不正确。
        （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
5 L) ]! D2 I4 A4 v" X        （7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
        （8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
$ u: o4 G, H, o4 ]8 ^; k        （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
, |. B- I- i# ^7 h2 |/ T$ [        （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
        C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：
7 R3 H$ k* _) u; y+ t        （1）：程序数据设备错误
        （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
        （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配
        （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。
        （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
        D：取件不正常：
/ L' K# i; I0 A2 C: j; t        （1）：编带规格与供料器规格不匹配。
5 {# A6 m5 T0 O* q! v/ u        （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
: z+ t9 u; p/ D' {        （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
        （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
, {! e) x: Y+ b: ^+ p! Q7 h        （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
        （6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
        （7）：切纸刀不能正常切编带。
- h, M$ G  N2 C$ B( g( v7 t        （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
5 y: C* Z1 \3 w: J' _: p8 U        （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
        （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
        （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
        （12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。
        （14）：吸片高度的初始值设备有误。
        E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：
2 R. Q7 a/ d2 I; Q% c% }' `        （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
        （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
        （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
        （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
% y% }+ H. [* `: H$ r, c+ S# K        （5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
% W# I0 I& P3 w( I( k        （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
$ l' H+ T) R4 h% r        （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
. w+ E' H6 S' w/ q3 c* E6 L        （8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
' Q, ~, m" R% I9 H2 S        （9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
        F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
9 H0 J' s1 Y6 v! m) s) u        （1）：真空吸着气压调节不良。
        （2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
7 ], m! }* }4 i* B7 K6 h        （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
) n( K8 W9 j" C  x+ H8 {# \" L        （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
        （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
        （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
7 W9 u4 h: N( u# V: S8 l        （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴