PCB板工艺流程介绍

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一、PCB种类:
PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
" Z" W8 O: i( b, Q用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成
品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。
% c9 Q8 E% q  X3 T8 r6 @5 S) O: U1-4-1即: 1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
二、PCB使用的材料:
, g' S$ w5 ^  G) q1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
3、层压时使用的铜箔;
7 G& \! b- L/ F0 w7 D( M% `4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
( p, J2 J- \: a" e7 ?( O6 E' ]1 Y# s5、各种药水;
6、表层阻焊剂

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PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4- -2多层基板;成 品板厚度一般为: 0. 6mm 0. 8mm。