pcb设计工程师必须了解SMT术语

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, s" t# @" j2 ^  　　Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。
　.. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
: o4 g% P7 u( h6 r! S4 v, e        　　.. Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成 .
        　　.. Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率.
8 j9 s9 t# o5 T: z6 a3 E        　　.. Artwork(布线图)CB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1.
& D0 @. v7 |/ m: B* B        　　.. Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析.
6 r4 s* u& a7 q- r        　　..Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路.
        　　..DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内.
        　　.. Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置.
        　　.. Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计.
1 q% P6 o* Y% ~2 c# A2 k        　　.. Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热,稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程.
        　　.. SchemaTIc(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能.
& H" p$ K" e2 M! j. O        　　.. Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用.
5 n# u3 C, _/ ^' y1 I& i# Q+ |& k        　　.. Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住.
2 Q7 \0 f1 z/ k: ~6 D/ u5 V        　　.. Blind via(盲通路孔)CB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面.
  C2 O$ O2 w4 Z! ^8 V( I+ n$ M9 b  A        　　.. Buried via(埋入的通路孔)CB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的).
        　　..Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积.
        　　.. AddiTIve Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等).
; M* ^) w8 n) s& w4 }$ M        　　.. Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角.
6 x( E" V7 d2 d- Q/ V: U        　　.. Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流.
        　　.. ApplicaTIon specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做的用于专门用途的电路.
        　　..Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂.
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必须熟记于心