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PCB微切片树脂选择基准

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-15 11:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB微切片树脂选择基准

    * @9 q& K& n1 `% W7 [
        一、低峰值温度
    5 f2 E0 A$ I, P: A* y( i) E
        峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
    & S/ u1 @) u! p: [6 Y" _
        二、低收缩率 2 J. r3 @: B/ c5 U5 X; C% `
        冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。
    1 ^3 p# B4 T; c* ?% P6 _% r( [
        Technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。
    5 A- w- z$ h$ E' o; `: w
        三、低粘度 6 o4 O0 ^3 P! \8 i# E5 e1 d, W
        混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。Technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
    ( x* W: _, N9 F/ u
        四、透明度 ! A  Q& p7 A0 a  I/ L/ a0 D
        操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

    9 b' P/ G5 W9 k  b0 g' G/ l' c
        五、五气泡
    - d0 K( T( `! d* U1 v    树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色,遮盖需要检测的区域。

    ) K4 |4 z7 ?3 Y& ?- M: \
        六、强度 1 Z$ l1 @! J, S! @6 a
        树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作过程中不易裂开。Technovit树脂具有良好的强度。
    8 Y4 Q, ?% p( f7 R$ J" e

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    发表于 2020-4-15 18:44 | 只看该作者
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