ESD正电不过和负电不过的解决思路

hclh2so4hno3

我也遇到过发现负静电容易不过，正静电相对好过的情况

wangV

我的便携式医疗电子设备也是这样，对外部信号线打+8KV能过，-8KV过不了，几枪就废掉了。
# R3 k& E+ r. v4 {也有屏蔽罩，打设备本身是不会出现问题的。
. V0 C/ ?$ n( O. Y3 W0 L0 o
路过的大神，帮个忙吧，都半个月过去了，依旧没解决

wangV

hclh2so4hno3 发表于 2020-4-23 22:15
- J$ r" A5 }' N  s我也遇到过发现负静电容易不过，正静电相对好过的情况

% z6 A, |5 f7 Y* f你最后咋解决的呢

认识一个gay

遇到类似的问题，换双向TVS并没有起作用，还没有解决。

hclh2so4hno3

wangV 发表于 2020-4-24 11:40
你最后咋解决的呢

5 \! w7 S+ A9 t# R从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的接地要尽可能地加宽加粗，主控下方要有完整的地平面。其它加ESD管、磁珠之类的，很多时候在静电很强时似乎没什么大用。
* G/ U9 v3 Q- P5 {& Y  W

wangV

hclh2so4hno3 发表于 2020-8-13 21:31
从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可 ...

/ \0 m& N! C7 @* H! x2 _& v1 f8 Y
; H" p" [5 ^7 C% u1 [! r4 w" ~我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项：
1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件；
2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠，电容一端大面积接地的焊盘位置，ESD防护器件，共模电感等的位置；
! J' [' T  D/ @% G" w0 g* N/ [3. 主芯片一定要靠近屏蔽罩中心位置，与屏蔽罩边缘留有一定的位置（放置过近引入辐射干扰）；
& o( w) r  r. n: X4.大面积铺地，越大越好；
( T( E4 A( s' h  I, k6 ]5. 要有一层是单独的地层，也就是完整的地平面；
5. 主要信号线距离板边越远越好；
' j8 {4 q4 ^+ G9 M) A# L+ [6. 顶层/底层的铺地铜皮与板边留有距离，尽量远些；
7.晶振位置离板远些，实在不行也要保证把晶振用地包起来；
8.一般的3W/20H/五五原则还是最基本的；
3 e+ w5 Q# K% C$ l& A5 s$ d
& S8 O8 s" ?3 n. I9.
" M  j( }" Q2 R+ G8 T$ j

clp783

ESD正电不过和负电不过的解决思路

1158592269

最好能有PCB，上图才能方便观察，尤其负ESD，考察回路是否通畅，很多时候，即使放了ESD， 还有更弱的通路，关键花时间去找这个通路

xihuanlzq

有没有谁解决，都3个月了，换了各种esd还是没有解决空气10KV，导致声音损坏与蓝牙距离太短问题。

cartman

电池供电的消费类产品ESD有哪些改善方法啊？

killer00

底孔适当，使得gnd平面完整