找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
12
返回列表 发新帖
楼主: choph
打印 上一主题 下一主题

ESD正电不过和负电不过的解决思路

[复制链接]

该用户从未签到

16#
发表于 2020-4-23 22:15 | 只看该作者
我也遇到过发现负静电容易不过,正静电相对好过的情况

点评

你最后咋解决的呢  详情 回复 发表于 2020-4-24 11:40
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-14 15:29
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    17#
    发表于 2020-4-24 11:40 | 只看该作者
    我的便携式医疗电子设备也是这样,对外部信号线打+8KV能过,-8KV过不了,几枪就废掉了。  w/ K1 r2 d. m$ `
    也有屏蔽罩,打设备本身是不会出现问题的。
    - o' I( E2 }! C1 g# ]8 j' r' F0 y
    路过的大神,帮个忙吧,都半个月过去了,依旧没解决
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-14 15:29
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2020-4-24 11:40 | 只看该作者
    hclh2so4hno3 发表于 2020-4-23 22:15
    " A- @! k; y+ ?4 Q2 H% [我也遇到过发现负静电容易不过,正静电相对好过的情况
    * B3 p3 `- U% l2 h; \, B
    你最后咋解决的呢
    / f: A/ T% J% {- k+ S

    点评

    从我的经验来看,过静电基本是堵静电不如加宽接地,加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的  详情 回复 发表于 2020-8-13 21:31
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-5-12 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    19#
    发表于 2020-5-6 14:09 | 只看该作者
    遇到类似的问题,换双向TVS并没有起作用,还没有解决。

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2020-8-13 21:31 | 只看该作者
    wangV 发表于 2020-4-24 11:40
    2 l- Y2 A1 t  q+ Q" E; t  t% [& G你最后咋解决的呢
    3 m+ d$ L) }) x8 |, m
    从我的经验来看,过静电基本是堵静电不如加宽接地,加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的接地要尽可能地加宽加粗,主控下方要有完整的地平面。其它加ESD管、磁珠之类的,很多时候在静电很强时似乎没什么大用。
    9 p+ S: E5 e: g
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-14 15:29
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    21#
    发表于 2020-10-14 15:57 | 只看该作者
    hclh2so4hno3 发表于 2020-8-13 21:31
    . u7 B) F5 @8 ~0 D6 R从我的经验来看,过静电基本是堵静电不如加宽接地,加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可 ...
    ) @1 h: W7 g3 U8 G7 ~

    / f, f# ^* a! u我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项:
    . O% E/ o' M" B; u1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件;, O; F$ U2 E) y! |5 R
    2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠,电容一端大面积接地的焊盘位置,ESD防护器件,共模电感等的位置;
    & z) V' m0 `- S0 x& E; U; g) {3. 主芯片一定要靠近屏蔽罩中心位置,与屏蔽罩边缘留有一定的位置(放置过近引入辐射干扰);
    1 J5 g. R9 T$ X8 k  o* t* @6 R4.大面积铺地,越大越好;, J/ y, G# B5 S- y2 t  A. {
    5. 要有一层是单独的地层,也就是完整的地平面;6 N) }7 s5 t5 B6 b9 y
    5. 主要信号线距离板边越远越好;
    ( h1 z3 T; Y% v) x% I6. 顶层/底层的铺地铜皮与板边留有距离,尽量远些;
    . R5 D+ Z1 o! W: L2 j7.晶振位置离板远些,实在不行也要保证把晶振用地包起来;6 R- z4 W6 v8 W6 K. }
    8.一般的3W/20H/五五原则还是最基本的;
    8 t3 S: [9 N. S# b/ k8 e1 p* b, g! A# l
    9.
    ! B, T/ [% Z6 d1 F+ Q

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2020-10-19 17:26 | 只看该作者
    ESD正电不过和负电不过的解决思路

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2020-11-21 15:29 | 只看该作者
    最好能有PCB,上图才能方便观察,尤其负ESD,考察回路是否通畅,很多时候,即使放了ESD, 还有更弱的通路,关键花时间去找这个通路

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2022-3-8 15:32 | 只看该作者
    有没有谁解决,都3个月了,换了各种esd还是没有解决空气10KV,导致声音损坏与蓝牙距离太短问题。

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2023-6-5 09:21 | 只看该作者
    电池供电的消费类产品ESD有哪些改善方法啊?

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2023-6-5 11:18 | 只看该作者
    底孔适当,使得gnd平面完整
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-6 23:43 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表