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ESD正电不过和负电不过的解决思路

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1#
发表于 2020-4-16 08:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前手上一个蓝牙耳机,打usb外壳的金属部分机器会重启,usb外壳的金属部分是接地的,是一个转接小板,通过一个FFC排线和主板连接。目前在板子上在usb外壳和地之间留了个串位,打算贴电感或磁珠来过ESD,试过了这个串位贴0欧姆电阻,2.4nH电感和1k的磁珠,目前均为正电可以过6k,负电5k几枪就会挂掉,请问大神像这种问题问题怎么去解决呢?盼回复!
& i3 ~4 R. O, r/ I1 ?6 K

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-14 15:29
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-10-14 15:57 | 只看该作者
    hclh2so4hno3 发表于 2020-8-13 21:310 M' Z0 C6 m4 f, p
    从我的经验来看,过静电基本是堵静电不如加宽接地,加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可 ...
    1 q2 \$ k$ i" n

    9 M9 o- P/ f. v; n$ C6 x5 J4 o我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项:, W8 I# y1 b2 _7 O  t4 C
    1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件;
    / K* X1 l5 m/ V( ?2 \9 M+ ]' t' Z* l2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠,电容一端大面积接地的焊盘位置,ESD防护器件,共模电感等的位置;$ G  D7 S) K! j" y. f. }
    3. 主芯片一定要靠近屏蔽罩中心位置,与屏蔽罩边缘留有一定的位置(放置过近引入辐射干扰);
    , D$ I  b4 @% Y" Q1 a4 R9 [6 @! _: Q4.大面积铺地,越大越好;* y$ t6 x" K" U1 s9 V
    5. 要有一层是单独的地层,也就是完整的地平面;
    ' X2 w# ?7 e+ l* Q* e5. 主要信号线距离板边越远越好;. b( S+ `% A4 A- N6 z
    6. 顶层/底层的铺地铜皮与板边留有距离,尽量远些;: }. R3 q0 l, V" c/ Q
    7.晶振位置离板远些,实在不行也要保证把晶振用地包起来;0 O# F1 u" y4 P2 I1 \
    8.一般的3W/20H/五五原则还是最基本的;' x$ o. |" g% H: H/ i

    9 ?7 }+ g" L  N2 g; O* h9.
    0 @# R+ K8 N; @, v$ E' @

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    发表于 2020-4-16 08:45 | 只看该作者
    1. 耦合板放电的情形下会不会打挂?因为 打USB外壳,可以通过传导方式流入,也可以产生静电辐射耦合出噪声导致失败。
    " b7 e# C3 M) s1 q2. 打USB外壳的时候,静电进入外壳相连的金属导体,同时也会耦合出脉冲,你断开USB外壳相连的金属导体,也就是外壳不接地,静电无法往里面灌入,此时就不是传导导致的问题,你再看会否有问题发生。
    ) s6 ]* O& q  A5 l8 L' c6 m; f3. USB的信号线和供电电源线有没有做正确的ESD防护,负极出问题,你用双向TVS了没,钳制电位和TVS管子的启动电压是多少,因为你是蓝牙耳机,你的耳机的PCB板肯定非常小,你的板子上面的GND要尽量多层,尽量扩大GND的面积,比如内层喷金属漆。
    * U% G( Q  F1 E  z. ]- f4. 你是不是打一枪放一下电?
    7 h1 v/ G, h5 k8 r, G2 T5.你的板子上面还有哪些敏感元件,比如你的晶振你的蓝牙接收天线

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    发表于 2020-8-13 21:31 | 只看该作者
    wangV 发表于 2020-4-24 11:40; d- i  Y) ~$ ~% v2 I- T
    你最后咋解决的呢

    ! B5 d( u, W. m: K1 K2 p从我的经验来看,过静电基本是堵静电不如加宽接地,加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的接地要尽可能地加宽加粗,主控下方要有完整的地平面。其它加ESD管、磁珠之类的,很多时候在静电很强时似乎没什么大用。0 x8 T" x0 E7 F

    点评

    我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项: 1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件; 2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠,电容一端大面积接地的焊盘位置,ESD防护器件,共模电感等的位置; 3. 主芯片一  详情 回复 发表于 2020-10-14 15:57

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    3#
     楼主| 发表于 2020-4-16 09:13 | 只看该作者
    1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护,晶体地直接过孔到第二层完整地

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    点评

    因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解.... 从测试结果来看,系统的单板面积不大.... 但PCB设计一定存在不良的地方,但至于哪里不良,我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....  详情 回复 发表于 2020-4-16 09:38
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    开心
    2019-12-10 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-4-16 09:38 | 只看该作者
    choph 发表于 2020-4-16 09:13
    * u* E8 c1 q2 C) v' B% r4 B/ f3 s1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护,晶体地直 ...
    ! U% A) ~3 E# E) B; z4 J3 ~/ W
    因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解....
    5 u; G! C# t  r4 V5 j, J从测试结果来看,系统的单板面积不大....* g8 W3 n: y7 \' R0 a8 h
    但PCB设计一定存在不良的地方,但至于哪里不良,我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....
    - |& }& [+ |& z% k! {) d$ g
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    擦汗
    2020-5-28 15:58
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    [LV.2]偶尔看看I

    5#
    发表于 2020-4-16 09:44 | 只看该作者
    FPC线是不是受到干扰了,可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试,电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试

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    6#
    发表于 2020-4-16 09:56 | 只看该作者
    静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样? 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差,需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因!

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    7#
    发表于 2020-4-16 14:39 | 只看该作者
    楼主微信跟我讲了,如果USB信号线和电源线去掉,只打外壳,一样挂,这说明这个板子其他的地方依然有问题;而去掉地线再打外壳,并无问题,所以我让楼主验证外壳与地之间加大阻抗有无效果,这个等效就是阻隔静电入进入。PCB板子表层铺了过多的地和地孔,造成了一个低阻抗,且容易被耦合噪声。

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    8#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:44 | 只看该作者
    baron159 发表于 2020-04-16 09:44:569 |$ _! R- I; ~( ~& ?! q$ Z  ~
    FPC线是不是受到干扰了,可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试,电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试
    : X' j: y( ~& D, t

    ! {$ b2 w- w. I+ x) E试过了包了一层铜箔后再接地,并没有改善* X2 v2 V" M2 p

    , D% V+ L! x4 z- y

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    9#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:45 | 只看该作者
    fuxiaohua 发表于 2020-04-16 09:38:38
    ) u% v  F( C! U/ P[quote]choph 发表于 2020-4-16 09:13
    5 f( U0 S5 K; W8 r5 t1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护,晶体地直 ...

    ' T3 n4 k! q8 F! b9 o; I因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解....6 k$ r5 {5 T3 h' R  \5 F6 Y! V
    从测试结果来看,系统的单板面积不大....
    % q2 f0 c% y! `' h但PCB设计一定存在不良的地方,但至于哪里不良,我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....% `5 z- F' ]: G, n

    2 i5 ^" `/ X* d[/quote]& Y; e& M9 @; o7 g( ^+ g

    8 ^+ G9 A% \! A5 @是大耳机,板子面积很大,地铺了很多,表层空余的地方全部铺地了' I8 y% V. ?, _8 N7 y

    & u5 e3 z7 q9 c; J7 r4 I+ L

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    点评

    你说的大,有多大?也许我们理解不一样.. 有教材书那么大吗?还是只有名片大小大呢?  详情 回复 发表于 2020-4-17 11:55

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    10#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:46 | 只看该作者
    choph 发表于 2020-04-17 10:44:26
    1 S2 a; ~( r, s  X7 c2 [8 U[quote]baron159 发表于 2020-04-16 09:44:56
    $ [/ T0 M9 j# C3 [FPC线是不是受到干扰了,可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试,电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试
    + Z$ g1 ^9 |' E
    5 r% C5 T5 n: D3 j
    试过了包了一层铜箔后再接地,并没有改善4 O8 U, K4 T' L) A
      x! \: M3 y6 f
    [/quote]
    4 R0 M9 C# X" G! w3 T
    1 g( y% x, |# X4 o不应该用双向的TVS吗) ~7 t- L" p# r1 |

    , n2 G4 S& w- H# j3 A

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    11#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:47 | 只看该作者
    myq001314 发表于 2020-04-16 09:56:16! m) x5 Z1 n8 v$ b
    静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样? 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差,需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因!

    * r# c( d8 Q0 e
    1 O* e0 ~% f; e. }8 Z2 H+ }等级为接触±6k,打挂掉会重启2 B% B7 [6 ^+ H$ j, f7 G8 L. d6 Z; ]

    4 }# D$ I# n2 W7 O& h1 n6 F

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    开心
    2019-12-10 15:39
  • 签到天数: 1 天

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    12#
    发表于 2020-4-17 11:55 | 只看该作者
    choph 发表于 2020-4-17 10:45
    7 l; J2 v, M: |, v' c因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解....0 q, C. s9 j7 j4 I6 a
    从测试结果来看,系统的单板面积不大....
    ( i+ F) i3 O1 x5 ?5 D ...

    " ~  p% m% [) J2 Q/ X; }你说的大,有多大?也许我们理解不一样..  有教材书那么大吗?还是只有名片大小大呢?
    4 X. S. Z" i; B

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    13#
    发表于 2020-4-21 14:09 | 只看该作者
    蓝牙耳机产品和板子都很小,ESD问题难解,没有原理图很难给出建议,我们公司做过很TWS的静电方案。如需帮忙可以联系我,看头像,谢谢
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-14 15:29
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    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2020-4-23 18:38 | 只看该作者
    大哥,最后你咋解决的呀?能分享一下吗

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    15#
    发表于 2020-4-23 20:05 | 只看该作者
    接触打,地线传导到主板,同时通过连线辐射,连线是不是在主板主控敏感区?挪位固定住看看
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