ESD正电不过和负电不过的解决思路

choph

目前手上一个蓝牙耳机，打usb外壳的金属部分机器会重启，usb外壳的金属部分是接地的，是一个转接小板，通过一个FFC排线和主板连接。目前在板子上在usb外壳和地之间留了个串位，打算贴电感或磁珠来过ESD,试过了这个串位贴0欧姆电阻，2.4nH电感和1k的磁珠，目前均为正电可以过6k，负电5k几枪就会挂掉，请问大神像这种问题问题怎么去解决呢？盼回复！
. A( t1 s: p: f0 V6 {% f

wangV

hclh2so4hno3 发表于 2020-8-13 21:31
" |9 M9 e% B' ^9 B从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可 ...

, y7 A5 U. C# }- r6 G5 J
8 B0 S8 e+ _: p8 W% t% s我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项：
1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件；
2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠，电容一端大面积接地的焊盘位置，ESD防护器件，共模电感等的位置；
3 u: V+ x0 R% c; c* H3. 主芯片一定要靠近屏蔽罩中心位置，与屏蔽罩边缘留有一定的位置（放置过近引入辐射干扰）；
4.大面积铺地，越大越好；
2 \, J3 U  ]) b- K) y5. 要有一层是单独的地层，也就是完整的地平面；
5. 主要信号线距离板边越远越好；
6. 顶层/底层的铺地铜皮与板边留有距离，尽量远些；
+ C* v9 |. A, T( O1 W6 x& s7.晶振位置离板远些，实在不行也要保证把晶振用地包起来；
6 @& B% f& r( K3 M1 }2 A8.一般的3W/20H/五五原则还是最基本的；

9 J$ ?& X! Q' _2 Z  \9.

littleant

1. 耦合板放电的情形下会不会打挂？因为 打USB外壳，可以通过传导方式流入，也可以产生静电辐射耦合出噪声导致失败。
; x: x) E4 h- S+ h% O3 d, O4 R2. 打USB外壳的时候，静电进入外壳相连的金属导体，同时也会耦合出脉冲，你断开USB外壳相连的金属导体，也就是外壳不接地，静电无法往里面灌入，此时就不是传导导致的问题，你再看会否有问题发生。
7 X+ g7 U4 H8 b% {3. USB的信号线和供电电源线有没有做正确的ESD防护，负极出问题，你用双向TVS了没，钳制电位和TVS管子的启动电压是多少，因为你是蓝牙耳机，你的耳机的PCB板肯定非常小，你的板子上面的GND要尽量多层，尽量扩大GND的面积，比如内层喷金属漆。
# {( ^# ]: k# V6 c1 w( ^. R4. 你是不是打一枪放一下电？
5.你的板子上面还有哪些敏感元件，比如你的晶振你的蓝牙接收天线

hclh2so4hno3

wangV 发表于 2020-4-24 11:40
你最后咋解决的呢

从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的接地要尽可能地加宽加粗，主控下方要有完整的地平面。其它加ESD管、磁珠之类的，很多时候在静电很强时似乎没什么大用。

choph

1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护，晶体地直接过孔到第二层完整地

fuxiaohua

choph 发表于 2020-4-16 09:13
, R/ E+ s7 p: [- p: P# i! E1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护，晶体地直 ...

因为信息少，没有任何图片信息，故我只能推断，还望理解....
从测试结果来看，系统的单板面积不大....
0 n8 w& ^" O- _6 O1 E但PCB设计一定存在不良的地方，但至于哪里不良，我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....
6 ]# W# N2 w5 T( s0 K# j
& r% @1 _9 t. |* |' M; h5 Q

baron159

FPC线是不是受到干扰了，可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试，电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试

myq001314

静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样？ 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差，需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因！

littleant

楼主微信跟我讲了，如果USB信号线和电源线去掉，只打外壳，一样挂，这说明这个板子其他的地方依然有问题；而去掉地线再打外壳，并无问题，所以我让楼主验证外壳与地之间加大阻抗有无效果，这个等效就是阻隔静电入进入。PCB板子表层铺了过多的地和地孔，造成了一个低阻抗，且容易被耦合噪声。

choph

baron159 发表于 2020-04-16 09:44:56
FPC线是不是受到干扰了，可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试，电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试

# s  d7 C9 \0 N2 t- g试过了包了一层铜箔后再接地，并没有改善
- n- {% k& U- F2 i7 A% S' F
3 }8 T: g7 r  A  _$ \! h9 }

choph

fuxiaohua 发表于 2020-04-16 09:38:38
0 S! a" ^4 R% m9 ^  F[quote]choph 发表于 2020-4-16 09:13
1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护，晶体地直 ...

/ ?6 \6 r- I* _$ L  O因为信息少，没有任何图片信息，故我只能推断，还望理解....
从测试结果来看，系统的单板面积不大....
但PCB设计一定存在不良的地方，但至于哪里不良，我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....
3 ^: F& \; \- Z" i5 c, X
/ ?7 Y5 E: d8 M6 k- q$ D[/quote]

2 F0 G# Y7 E, z5 w3 u是大耳机，板子面积很大，地铺了很多，表层空余的地方全部铺地了

choph

choph 发表于 2020-04-17 10:44:26
% D1 n* d3 P* s: L$ d[quote]baron159 发表于 2020-04-16 09:44:56
FPC线是不是受到干扰了，可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试，电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试

: {# u  F$ T! h1 J) C" F试过了包了一层铜箔后再接地，并没有改善

) s. Y6 R; D; o$ T2 s/ t$ o[/quote]
+ S% M3 E0 d# r# L  x  v& f8 {
不应该用双向的TVS吗
) k6 W5 S& ]4 g( i9 s

choph

myq001314 发表于 2020-04-16 09:56:16
( M6 V% s! p  e7 Y7 G/ `4 _静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样？ 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差，需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因！

等级为接触±6k，打挂掉会重启

fuxiaohua

choph 发表于 2020-4-17 10:45
$ a8 M# V9 n+ T* m% b6 n& F9 ]因为信息少，没有任何图片信息，故我只能推断，还望理解....
从测试结果来看，系统的单板面积不大....
...

6 \  U7 |( z4 m+ W# y3 O6 ]你说的大，有多大？也许我们理解不一样..  有教材书那么大吗？还是只有名片大小大呢？

peter.song

蓝牙耳机产品和板子都很小，ESD问题难解，没有原理图很难给出建议，我们公司做过很TWS的静电方案。如需帮忙可以联系我，看头像，谢谢

wangV

大哥，最后你咋解决的呀？能分享一下吗

RyanDing

接触打，地线传导到主板，同时通过连线辐射，连线是不是在主板主控敏感区？挪位固定住看看