HDI板CAF风险，消费类板卡需要担心吗

yzzj0203

  各位大牛，最近听说了一个词叫做CAF风险，之前做板卡因为板面积以及芯片pitch限制，一般都是按照板厂能达到的量产加工能力做的，具体数值为通孔最小焊盘airgap5mil，孔壁边缘间距13mil，激光孔最小焊盘airgap4.5mil，最小孔壁边缘间距10.5mil。板卡上最高电压3.3v，需要担心CAF风险吗？
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ExxNEN

CAF是什么风险

yzzj0203

ExxNEN 发表于 2020-4-16 18:50
) S' H$ q$ V1 B: b' ICAF是什么风险

/ W' Y4 i2 X+ I' P! }  [) \% A我理解就是高温高湿的条件下，不同网络的过孔之间或者过孔和走线之间因为离子迁移原来绝缘的板材变得不绝缘了，造成漏电现象