PADS如何去掉导入的封装多余层

sds_1984 · 发表于 2020-4-16 20:55

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大神们，新手遇到一个问题。从已有PCB导入了一个器件的PCB封装。导入后的封装出现非电气层从103开始编号的，导致导入网络时出现导入提升找不对对应的器件。虽然可以通过修改PCB文件最大层数来解决这个问题。但是想知道如何讲导入的PCB封装的层重新编辑，层编号从1,2,3,4,5....的排下去，而不是出现1,2,103,104这样的排法。请大神指点一下。

ssmagic · 发表于 2020-4-16 23:06

一直习惯用最大层，因为最大层兼容一般层
实在要改，可以载出V3.5 asc,再导入还有一种方法，改网表，有点麻烦

troop-lugb · 发表于 2020-4-17 15:08

纠结需要付出代价

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