PCB中的金手指及板卡倒角设计与处理

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金手指是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下：

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在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；会有如下图中的U型槽。

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板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。9 C9 @" E& N2 d' p) l* G
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PCB 中金手指细节处理：0 G" O9 t7 o6 i5 _% f
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' ]) n' e, g( L7 f( w) c1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
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2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：  O/ @) ~$ I/ B$ @+ J2 C
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0 w. r; e* n2 z% L7 hPCB 中的45°倒角如下图所示：" R  k8 Q% c. X0 a7 T

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3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；
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7 Q  h) s/ D6 ?
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计
时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；
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5) 金手指的表层不要铺铜；
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) _+ Q& P. A& H+ H6 B7 |" ~7 @下图为一金手指的设计，可供参考：) w7 Z# ^6 D( h" Z! y

4 J1 d" T, ]( |& q  p
8 ~& y8 y# S  i

2 O. e- r9 O- x2 E! K/ D
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6 S7 s, h3 j( Z" M. k9 r/ N/ J6 L$ g' Z5 ?
+ Y/ q  W& {- n) E5 H+ _9 ]% v6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；& I% B2 e) f. \5 w9 {1 s4 Z

6 v! ?9 {% y/ ^5 e3 W+ X
金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD 也有好处；* o9 _1 Z, |, y" L! _# J4 W* Y8 \
& t; Y" o0 Y2 L1 d

) V/ E0 x2 P. c8 x, I建议：金手指焊盘下全削铜。2 e9 |. L( v$ \( }

& F8 Q8 U  @0 k  o: h. F7 Z) V$ g6 z4 r$ N
不正确的倒角往往会导致板卡部分功能的丧失，所以存在金手指的板卡，一定要注意标注正确的倒角规范，包括角度和深度两部分。以下收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范，对于没有提到的，一定要向客户确认。

! {# A, g5 b4 @; }6 E. o( |! M7 W7 P5 C0 \+ j+ f: V0 S
% C- w# H% y( k1 p+ K- J+ y1. PCI板卡倒角规范3 j" o! N! L# E6 |0 a
! E9 q" E8 ~& [0 \' }' d9 |

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7 J- i4 t; l4 i2 O* {' @2. PCIE 1.0板卡倒角规范8 p4 M) I- h. g) S  d9 p6 n/ j
; @& F- h- }: L- \. r) k  [2 S( p& J- ?+ y+ k
  H7 c9 l/ J% v6 g, ?* _

+ W: y7 k. K2 p8 N% H1 y# r
9 t- Q% d! h+ S  s, M" L0 A) O. b1 g+ `  q

3. PCIE 2.0板卡倒角规范
) ~& D& ]; `) v5 e1 b% z7 {& p2 `4 A5 e

% V. L" X% z* @

6 H2 S) C$ z4 R  o" x
, V7 I! Y; T: u" M( {$ c: }' O" o2 F! P
4. AMC板卡倒角规范. D; {8 @& {7 k  M1 y) K
5 K4 K: \+ \( T) }& D/ s5 K

; z$ k% s) r$ N

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学习了，谢谢分享！

小小太阳

请问一下，建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；是有什么作用

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感谢分享，讲述的很详细，辛苦了

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学习学习