DEK印刷机程式参数说明

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DEK印刷机程式参数说明
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Product Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
8 h6 ~9 Z; G& WProduct D是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符， 屏幕会显示头20个字符。
) ?9 U0 E0 O3 S9 SProduct Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。( 仅265GSX可使用)
Screen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。(265GSX )
  z. l7 s! M7 c' v( u4 @Dwell Height刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm最大40mm
增量1mm缺省30mm
4 u* O% E* R" GDwell Speed刮刀运动到Dwel1高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
增量1mm/sec缺省24mm/sec
( a8 j5 X4 e$ ]1 t" y$ t4 A" LScreen Adapter钢网类别，选项有NONE 255 SANYO HERAEUS, 20X20,12X12
Screen Image钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢
网框。
Custom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED.
: U9 c' [/ n( \9 V" |3 {# t( Y/ GBoard Width板宽，40--508mm. 增量0.1mm
7 ~: p9 R* \' o6 y0 s' ]- BBoard Length板长，50--510mm 增量0.1mm
+ T. f& q7 Y  l8 _1 D8 Y: p+ oBoard Thickness 板厚，0.20--6.0mm 增量0.01mm
  h- a. F1 [& gPrint Speed印刷速度，2--150mm/sec， 增量1mm/sec
Flood Speed未用
3 Y9 P- J4 c8 U" K+ T/ h' f! XPrint Front Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
  Z+ x, K1 h' |, t  t2 sPrint Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
3 U. q9 y5 k0 Y7 R; RFront Pressure前刮刀压力，0- -20kg，增量0.2kg
3 A, k1 _" D8 Y/ h& o. pRear Pressure后刮刀压力，0--20kg， 增量0.2kg
/ l6 o. y# t3 Q( ~) RFlood Height未用
. y9 c: G) S, o0 b: G, M$ cPrint Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm 增量0025mm
Underside Clearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42m
8 i8 {5 o' A; d) Lm，增量1mm,缺省19mm
7 X8 ~: K# Q4 ~( K4 ]Separation Speed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
# V4 L) P+ J' N) ~6 f  s" Z" r. jSeparation Distance分离距离。0-- 3mm增量0.1mm缺省3.0mm
Board Count印刷板数量设置，0-- 500Boards,0为无穷大
9 [8 M4 a, ?8 I, L  YPrint Mode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
$ D( a+ ^9 g8 h+ p; S. wPrint Deposits选择一块板的印刷次数， 1，2或3，默认为1
Screen Clean Mode 1钢网清洗模式1,WET DRY,VACNONE
: L3 C" @6 M; k' y- t' t. T8 [/ GScreen Clean Rate 1钢网清洗频率，0--200， 增量1
Screen Clean Mode 2钢网清洗模式2, WET，DRY,VACNONE
Screen Clean Rate 2钢网清洗频率，0--200，增量1
: l" k% W& u7 E  b1 a, X" y2 w4 ZClean After Knead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
Clean After Downtime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般 是在设备或程序闲置一
+ d- r, m9 h; t; a% k4 y段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC, DRY, NONE
Clean After是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置 。5-120mins
2 U2 |. t. O; Q8 @0 e" ]$ SDry Clean Speed清洁纸干洗速度，10--120m/sec 增量1mm/sec.
4 P  g) g% {% e* k9 v" d2 c: dWet Clean Speed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec ,增量1mm/sec.
Vac Clean Speed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec 增量1mm/sec.
6 X* b* U3 S7 i& O# u5 aFrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
Rear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增 量1mm
2 Z+ H1 V) z) L1 K# bPaste Knead Period印刷和搅拌之间的时间设置
Knead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
Knead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。
. {8 ~; E1 _7 _) IKnead After Dispense添加锡膏( 自动1人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable
* J4 g1 ~4 `! F3 e: g1 E9 A' ?Stop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品(PCB板 )和钢网接触但印刷
8 t) n- t  [$ s" ]+ F过程没有完成。2--120mins
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这个适合入门用。