DEK印刷机程式参数说明

Allevi

DEK印刷机程式参数说明

  Q% H8 r$ d6 u- VProduct Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
- g- f/ x7 p- K4 Z$ M0 }Product D是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符， 屏幕会显示头20个字符。
6 ^$ h: K9 _9 P; ^, H8 Z) AProduct Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。( 仅265GSX可使用)
. M7 J2 d$ U7 p3 r, u3 p1 vScreen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。(265GSX )
Dwell Height刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm最大40mm
4 v' d, ~( @5 ~* y增量1mm缺省30mm
0 W; I- T& H# u' {7 vDwell Speed刮刀运动到Dwel1高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
增量1mm/sec缺省24mm/sec
9 I; I& O$ ~( f# D  ?. h6 H- `8 VScreen Adapter钢网类别，选项有NONE 255 SANYO HERAEUS, 20X20,12X12
9 f) w6 j; j0 p/ I4 J0 ~" ~Screen Image钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢
网框。
Custom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED.
Board Width板宽，40--508mm. 增量0.1mm
% x. C7 M0 k5 s2 D- iBoard Length板长，50--510mm 增量0.1mm
Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm 增量0.01mm
Print Speed印刷速度，2--150mm/sec， 增量1mm/sec
7 X3 u8 t$ Y9 O0 h% P; r" i$ z0 PFlood Speed未用
Print Front Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
Print Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
2 C: F1 s$ H  f3 n  D$ sFront Pressure前刮刀压力，0- -20kg，增量0.2kg
$ k' R# A. V6 w! h- G  z( L* HRear Pressure后刮刀压力，0--20kg， 增量0.2kg
Flood Height未用
Print Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm 增量0025mm
2 X2 n- J1 g+ ]/ ^" AUnderside Clearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42m
' |( ^0 @! }. D& g+ fm，增量1mm,缺省19mm
1 `6 [% J7 D* R, ~6 u& I1 z+ YSeparation Speed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
Separation Distance分离距离。0-- 3mm增量0.1mm缺省3.0mm
: T3 A) N2 \, \2 hBoard Count印刷板数量设置，0-- 500Boards,0为无穷大
* T0 P& }8 u' i8 [* o# Q4 @Print Mode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
) n8 j+ u% O! q$ {; B6 NPrint Deposits选择一块板的印刷次数， 1，2或3，默认为1
Screen Clean Mode 1钢网清洗模式1,WET DRY,VACNONE
: L% ~3 }& ^+ O. y% aScreen Clean Rate 1钢网清洗频率，0--200， 增量1
3 w1 t. F+ z  `$ b/ uScreen Clean Mode 2钢网清洗模式2, WET，DRY,VACNONE
Screen Clean Rate 2钢网清洗频率，0--200，增量1
; e; ?( x2 n' k6 U/ pClean After Knead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
Clean After Downtime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般 是在设备或程序闲置一
段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC, DRY, NONE
6 ^4 c  Z% L. R; q6 EClean After是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置 。5-120mins
5 ^0 u+ {2 Z& M* [+ _Dry Clean Speed清洁纸干洗速度，10--120m/sec 增量1mm/sec.
1 i  v* I& ?6 O" ~' `5 [# H! |  AWet Clean Speed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec ,增量1mm/sec.
Vac Clean Speed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec 增量1mm/sec.
FrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
Rear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增 量1mm
Paste Knead Period印刷和搅拌之间的时间设置
Knead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
5 Z8 H- d; [- ?; }" v9 R" V' lKnead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。
Knead After Dispense添加锡膏( 自动1人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable
. O2 R" M/ `  o# x7 k+ @; p$ U# AStop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品(PCB板 )和钢网接触但印刷
过程没有完成。2--120mins

xuzwg

这个适合入门用。