关于PCB加工流程

青虫

今天看资料在讲钻孔电镀的时候说到这样一句：
  `$ L  g. f- L2 F6 X4 Q& k$ q' s: \The top and bottom copper is actually patterned after the plating process is finished because the plating process would replate the areas where copper had been removed.
3 O) d+ _' ?; E! c$ }1 t
我的翻译是这样：在顶层和底层的铜皮实际上在在电镀过程完成后才形成图案，否则电镀工艺将会在之前移去铜皮的位置又镀上铜。
9 |2 v+ K2 r1 y; T; v
这样一来，到底是先蚀刻掉铜皮还是先钻孔电镀呢？

newland-2011

先钻孔--沉铜（在孔内电镀很薄一层铜）--全板电镀（孔内镀铜，铜皮上也会镀上铜）--外层图形（完成外层电路的图形转移）--外层蚀刻（把多余的铜皮蚀刻掉，剩下的就是电路了）

Suki_PCB打样

先钻孔-电镀-蚀刻

ying9621

这是什么翻译？