信号参考平面

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根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT

+ S% ?' J! T3 g1 p一条线夹在VCC与GND之间，与VCC的距离大于3倍或以上到GND的距离，基本上信号线不用考虑跨VCC moat的问题，但是此时信号线是microstrip还是striplne呢，是应该按照带状线的公式计算还是用微带线的公式计算阻抗

loveb771

还是striplane
其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
, ^4 ?5 N! J. o只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则，

shark4685

还是striplane
5 A$ Q* q8 g3 |4 S其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
! M- c2 l( @3 H" j/ V9 ]$ Y只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则 ...
# ~: M3 t/ f0 Y8 k# ?! @loveb771 发表于 2010-6-3 10:54

4 V% J; R7 o/ V2 m$ ]/ }

  是这样的。赞同你的观点！！

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也比较赞同，影响是随着距离的增大而慢慢减小的
只要距离存在，影响也肯定会存在的，只是在跨moat的具体应用中几乎可以忽略不计

于争

“根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT”
这条经验是谁给的？有数据支撑么？多大的影响是可以忽略的？
跨MOAT的影响是不是可以忽略，要看什么信号，不同信号的要求不一样，同样的信号在不同的工程中可能要求又不一样，这样一概而论不可取，要有数据支撑。
1 ~8 I4 A% Y. {" T$ w最好看看S参数，影响多大就出来了，这样才能决定在你的板子上影响是不是可以忽略。

cwfang

回复 3# shark4685
+ P. _" W/ u2 x6 B8 h
+ ]) t9 U" y2 K/ c9 ^
    我怎么没接触过core和pp。只知道电解质还有金属

cwfang

回复 1# legendarrow
3 t8 v6 Q: x9 V, m, c
8 S6 g2 F: C% t  Q1 D8 _1 Q( A
# e& X" E" L# G) B4 ~" `$ q( `0 L    制作板子的时候，金属层与金属层之间，有的说是core，有的说的pp。还有的是电解质，到底怎么分配呢？

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core是基本单元的介质，pp是连接基本单元的介质
8 a6 H: l4 m2 [% a3 j3 H6 s至少altium designer的软件是这样规定的
但是看见以前SI写的stackup却是相反的，寒一个

chenxztiger

core是现成的双面板，pp是在压合时放在2个双面板之间的材料。

cwfang

回复 8# legendarrow
# D8 K. q0 U, F' ]+ }

    哦，但我看到有的叠层层与层之间都是core，没有pp；而有点都是pp，没有core，这又是怎么回事呢？

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今天仔细查下，原来板厂一般在做表层的时候直接用copper+pp，呵呵，俺搞错了

cwfang

回复 11# legendarrow
/ ~" R* h+ d: Y+ a' ^
$ |# G6 W$ }* Q0 o' t* P; g
    表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？

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回复  legendarrow
2 c% |3 M/ n* B! M

    表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？
3 b0 `" ]0 n+ X  o  z9 Lcwfang 发表于 2010-6-9 14:20

. F9 l7 t  y9 X

) z+ |* n. d' L$ @- ^    对的

csj168

嗯嗯？？？？？