DIP插机线波峰焊工艺流程

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DIP插机线波峰焊工艺流程

! H6 L- F8 G  c. E& B& S& i【作业准备：插机线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作帽。 】
一、物料准备： 依据订单机种样机、 BOM单备料，预加工组件成形。
4 l" ~$ Q/ P- B+ Y' \- n二、手工插件： 1. 依据订单机种插机作业标准书插件。
% u% l: E# w! X6 G; e5 X2 z2. 自检是否有插错、插反、漏插、浮高不良。
( r6 Z2 {! E( a* p三、零件面外观检查：
2 w& }  S, {; [0 U7 d1. 依据工程样机检查确认，零件面元件是否插错、插反、漏插、浮高不良。
2. 自检合格后，知会 IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
3. 确认为不良品，贴附红色标签，将不良品反馈给对应的操作员，并记录于报表。
4 f& {, }! u4 g4. 确认为合格品，在电路板面画色笔，流入下工序。
5. 依据《插机线外观检查作业标准书》
' \, J( Q* M! I! Y: r) `+ Q. X* H四、安装过炉治具：（焊接面贴片的机种要求安装）
1. 依据订单机种选择对应的过炉治具。
  i1 k4 N7 V2 e3 N. f. C5 @5 r  J2. 电路板面有外观检查确认色笔，方可安装于过炉治具。
) W9 K; J. _7 ]! s! O0 _0 K5 h3. 安装过程中，轻拿轻放，避免组件浮高 / 弹起。
4. 过炉治具按要求方向摆放流入波峰焊。
. y2 i8 V) Y0 R2 n( {/ ?五、波峰焊焊接：
& a& D. p' \( n5 w4 _1 E- W5 m1. 文件资料确认： a. 依据订单机种调取对应的机种文件。
+ [% J! E! l6 Y5 Q* xb. 确认参数设定：加热区温度，链速，波峰频率。
2. 焊接效果确认：
5 S' V! p, X6 w3 q2 G  Ra. 将三片安装好过炉治具的电路板流入波峰焊。
b. 目视检查所有焊点，是否有假焊、连锡、少锡、锡珠、拉尖、冷焊、残留物多、气孔不良现象。
c. 不良原因对应：
①. 假焊：引脚 / 电路板焊盘污染氧化、电路板受潮、波峰不平滑、助焊剂喷量少、预热温度高、过炉治具干涉焊盘。
②. 连锡：焊接温度低、 助焊剂喷量少、 链速过快、锡渣氧化物多、组件引脚偏斜、 焊盘间距小、焊盘设计与锡液流动特性不匹配。
! B# R  K7 u1 O; L; n, O③. 少锡：引脚 / 电路板焊盘污染氧化、预热温度低、助焊剂量少、波峰高度不够、焊接温度低、电路板变形翘曲、焊盘面积与引脚直径不匹配、过炉治具干涉焊盘。
9 }9 G! b) t( ]- {% ?% q+ `! l④. 锡珠：电路板受潮、助焊剂喷量大、预热温度低、链速过快。
& v% {+ I) X5 t4 s⑤. 拉尖：焊接时间过长、预热温度高、助焊剂喷量少、锡渣氧化物多、引脚过长。
⑥. 冷焊：引脚 / 电路板焊盘污染氧化、焊接温度低、焊接时间不足、链速过快。
⑦. 残留物多：助焊剂使用过久 / 挥发变质、预热温度低、链速过快、喷量大、夹具有残留物。
  [5 P# F9 U4 n3 X' \⑧. 气孔/ 空洞：电路板受潮、通孔内壁粗糙、助焊剂喷量大、预热温度低。
0 H4 C! @) h0 R$ I8 rd. 波峰焊温度曲线要求：（依据助焊剂、 无铅锡条规格书设定参数， KIC 测温仪测炉温， 一月一次。）
预热区：温度区间→ 80～130℃、时间→ 30～90 秒、升温斜率→ 1～5℃/sec
焊接区：温度区间→ 250～265℃、时间→ 3～5 秒
3 i; c7 B) ~" B* ^冷却区：温度区间→ 250～150℃、降温斜率→ 2～5℃/sec
3. 三片电路板焊接效果自检合格后，知会 IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
! e: {& o2 f- D4. 波峰焊保养维护：a. 锡炉温度：每四小时用点温计测量实际温度（标准 260℃-270℃），并记录于点检表内。
b. 锡液高度：每四小时用钢尺测量锡面，低于锡槽平面 2cm时添加锡条。
' ~$ c9 L0 Q% {2 Dc. 锡渣清理：每四小时清理一次，或者导致焊接品质异常时清理。
4 O( T3 U& {7 O; W5 Yd. 喷嘴清洗：每四小时清洗一次，或者导致焊接品质异常时清洗。
5 d+ x* M% _) e* y. Qe. 锡槽内锡渣异物两个月清理一次。
f. 锡液检测：每半年一次采样送品管部检测（标准 Sn≥99.3%,Cu≤0.7%），锡含量不符时，加纯锡条，或者更换部分锡液。
8 g. S- d" l1 R# r1 Y6 D六、修剪引脚： 1. 引脚长度标准： 1.2 ～2.5mm。2. 确认剪具锋利情况，并记录于《剪钳剪纸记录表》 。
七、去除工艺边、贴料号标签、装框点数。
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