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pads的pcb文件中添加工艺边时,工艺边框应该放置在哪一层?

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1#
发表于 2020-4-22 14:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads的pcb文件中添加工艺边时,工艺边框应该放置在哪一层,是放在all  layer层吗?
1 q, q0 b! H1 {2 b& ~3 e4 e

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-22 15:21 | 只看该作者
都可以           
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-4-22 16:03 | 只看该作者
    没有必须放在哪一层,我一般都放在拼版那层
    2 b8 E7 ]: x. b如果不拼版的就不管,板厂会处理
  • TA的每日心情
    开心
    2021-2-4 15:20
  • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II

    5#
    发表于 2020-4-23 09:54 | 只看该作者
    普通形状可以在工艺要求上说明加板边,特殊形状可以单独出CAD图标注说明

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-4-23 13:36 | 只看该作者
    这个一般结构会有。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-8 15:41
  • 签到天数: 159 天

    [LV.7]常住居民III

    7#
    发表于 2020-4-23 16:44 | 只看该作者
    我都是随意放,我们的拼板都是做的示意图,所以经常放所有层,
  • TA的每日心情
    难过
    2021-6-30 15:24
  • 签到天数: 49 天

    [LV.5]常住居民I

    8#
    发表于 2020-4-23 17:21 | 只看该作者
    看自己的习惯了,如果有要求另说
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