PCB检查时所有的测试项目（内含测试清单及步骤）

ulppknot

PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
& V$ R( A- Q" q! S+ {( P9 {& B

  [3 R& C2 o- |( |5 f* a$ t. \( n( c8 r( A' \4 X1 ?3 w; C5 F' }
总测试清单

# w! d. s' }2 ]( T
; I/ i$ g3 C- X6 g2 ]4 \

序号	内容 4 J4 `& F5 ^: L9 m: E0 w2 u) L	一般控制标准
1 4 H$ e7 B$ w( Y% L' I" ] 5 F% q" q' Y2 D. V: P	棕化剥离强度试验	剥离强度≧3ib/in # I  T' g: h5 n- A  t( Y  d4 J) m% o ; `! y5 U6 ?, Q7 r& \4 X/ Z4 D
2 0 q+ K. w- c0 a+ I& l+ j! W! C	切片试验 ( r! Q) r: m6 W5 u/ v& t" u- _ / H# E! r* Q% C0 o+ `	1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3 / n4 A- s9 v+ ?  G, f	镀铜厚度 " j, I5 w; z/ ~- ?1 u0 A	1．依客户要求；2．依制作流程单要求 ( a5 x; r+ k$ U' v# X- }5 V8 I% `
4	补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离, 8 H1 E" w4 n$ a# x7 O% P7 E	电阻变化率≦20% ; L5 l) i4 H0 \3 q% |& G- L . \( N- A' @! F; B8 Y
5 . `/ u4 L6 U& \# ]	绿油溶解测试 5 Q( W+ R9 y. R# z - k$ {3 ^! Z: O* S" ~, ~	白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 ) E+ H5 ?- A) j; P0 Z
6   y: }9 Z' W% ]	绿油耐酸碱试验 ) B4 m6 l0 x  f1 W9 \; w. x	文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 C5 P. w# h& U0 L- o6 ^0 X( @
7 - l2 ^& Q# l& ~4 c# Y% u/ b' l	绿油硬度测试 - W1 d8 U; _9 u3 O. U6 Y / R4 g/ q+ F* X; t	硬度>6H铅笔 $ X* v! R' O5 n
8 " N- n/ O7 R- F- m ( t) m" I8 h5 k7 \% Q; b	绿油附着力测试 3 X0 g' W* x' G! F0 {/ o 2 S+ c+ R1 P: _( Q7 \* X. S3 C/ E	无脱落及分离 ! j  Z  |8 \4 F! Q) R+ T
9	热应力试验(浸锡) ( ]! l+ k- |6 c5 ]* K4 I3 s# S5 [	无爆板和孔破
10 & c( H+ }" J. N! P	（無鉛）焊锡性试验 4 j2 F3 c  h3 p% L% s4 ]	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 . G7 V4 d3 p* ]5 M
11 6 s8 z. T# ^* v	（有鉛）焊锡性试验 : u- ?* ~  p, s1 G* S) |* J % Q2 P  @' O" d# v! N& _	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 ) A# d! {0 v* @4 j
12	离子污染试验	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in   (成型、喷锡)成品出货按客户要求 + L" w  R& m9 s; g
13	阻抗测试 3 j+ i! Z& ^  [: n& F	1.依客户要求；2.依制作流程单要求 - y& N( z/ I3 J# ]
14 3 |& h; s* H0 s9 Y	Tg测试 4 i7 d7 E  _. J6 Q: l: E	Tg≧130℃，△Tg≦3℃ : I7 S. E5 J- [6 @5 z 7 H' r/ q( a- g0 t
15 * B0 z% |& X) h5 F  I	锡铅成份测试 * w5 M  [! g+ Z5 z, D  `	依客户要求 + M: H; ]2 `- {% J ) @" T+ `9 B" H1 n+ u" S# G  h
16 0 N/ n' o. O2 ~& f- k	蚀刻因子测试	≧2.0
17 / v& g7 q$ |: W: H( u. C5 O/ K	化金/文字附着力	测试无脱落及分离 0 u. H; |2 F6 }  z- N. R
18 & X2 k* d* D% s2 ?' v	孔拉力测试 : A2 z3 o& R: i& L	≧2000ib/in2
19 1 ?! T1 Z* b/ E! ?6 m" x 3 {+ ^5 W" O* v( M& G+ y( Q	线拉力测试 % I% W3 c% G1 [) T: D: H4 P* Z 0 `1 ^. n+ `0 S. N; I! M" u% z! V	≧7ib/in % \9 W" l2 ^1 B3 |% s
20 & z) q: H2 Q, E2 C, V; l* u ! A! h7 s: p; e3 F1 d	高压绝缘测试 * v& A7 z4 A% ^8 P4 u# u	无击穿现象 $ q* T3 X9 O* o" Z
21 ! h8 j* r; T  ]! C" i$ `+ g% }4 z6 |	喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 ) n9 ^' g9 X8 V9 V7 g- C! d	依客户要求

: ]- R0 N3 J7 b4 e2 t7 R$ O' \9 i- l* B% N2 k
操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：( }+ W/ \6 j: m4 I5 s3 q" `, r

1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片' v$ B4 G6 O1 r3 q
1.3 试验方法:' K. w! r  a3 o( u1 N
. l- W) L& H) h+ v2 ]' R5 W1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。  t& P( f  J  Q/ I- x3 N
, R7 {  B8 p4 i1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。% i' v0 _7 J3 v, x- [
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。6 q8 \! a+ V/ @% D) j! Z" Q
/ ]8 `9 F& G. F2 `# ~6 A1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。* {; o& M2 I0 z
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
) a. R6 C1 I$ p1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周7 A- p9 U. x4 z' F

二、 切片测试：
2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；$ a& S# y  t* S* v" c! y* h
　　　　　　　 钻孔一测试孔壁之粗糙度；9 ~6 w- P8 h3 _& K
9 |  J$ u: N9 [% d6 D5 j# ?　　　　　　　 电镀一精确掌握镀铜厚度；6 l1 n0 N. `3 F8 W  _5 h! w
6 c  v5 @2 P8 z. ]! H1 C* C! F, L　　　　　　　 防焊－绿油厚度；2 u$ v  q* [* \6 O1 g- f2 z
2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2 _0 z+ F5 Q2 q3 ~9 U: ?' g
7 Z6 s: x; {4 E+ |  t0 h2.3 试验方法：2.3试验方法：
2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。& g9 i1 F/ c! [
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。. T+ J& r- N7 E
& c7 \/ B6 c6 M2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。( V3 j3 m) u3 c6 D, G3 M
7 }+ J) c( L7 ^1 X2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置0 V! I3 u! A' P, k+ B# C
/ o* z/ p8 _) }  f1 x  N2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
3 U. t: C6 g- ]  V: z0 N2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
  J9 T& g; w! a% B8 t2.4 取样方法及频率：+ r& _. I4 M. S4 G3 G8 F
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。) }4 t4 }5 `) ]- j; ]4 k7 V
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
# s- j) @5 ~0 S$ G5 r) Y压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）5 ~# p( R/ W6 t* r! P# ^) c% R
- u% U5 w' \0 V) {5 c; S防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
  A7 ~, V4 U- O  K/ Y4 n. y
3 ~1 G* W" r5 \9 s5 b# p4 {% i) }- h5 }' U
; G' P: |8 T2 E3 ?' }/ U- b
三、补线焊锡/电阻值测试：6 ^8 v0 _" S; E" K
! a9 G# E7 [( d. r5 {0 l! Q3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。8 {* v" \9 v4 Z( e/ b
  L1 L% @. {/ M, r0 w$ _$ s3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
- H' q2 q8 k* Y+ ?- i, A4 J  _3.3试验方法：' J4 e7 ?9 [6 O& a8 N' Y
, J; U2 p7 j1 F& b  ]2 \% [3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
/ s+ C6 g9 J0 Q3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
' N" T" {5 \1 F2 H0 ^1 I4 h! M3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
% k( ~$ k$ m0 ^" z6 D3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4 电阻值测试方法：
: d0 W6 q( B7 ^* e3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。( O; W. k; n# _4 }( L: n
5 C" Y+ s. `) o3 L3 L3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
9 L2 f5 L* D3 H+ ^3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员
" u0 e$ N& ^6 n5 V
四、绿油溶解测试：" k% ]5 G$ c5 D% K( T4 g7 H! V# W
6 I7 U+ b  b' q0 v6 G& }+ w: V5 j6 v4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布6 Y3 r* d1 K( h' F0 _
! K- k; h" G2 r- b6 y0 F4.3测试方法：
$ _  Q/ m- i) R, g7 }# n4 }. e, A, S. K7 g4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
7 f9 e* o3 {+ ]' J# _4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。7 h, T' m; l% R2 ^8 R
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。5 @. x) W9 \5 X0 `5 p; w' m
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批: W5 c1 G6 Q: X. N5 S: j
9 Q- Q( q1 @# X0 g2 |+ L6 d2 a  u$ w% ~# n& J) M4 v: L
0 N3 @8 t( [1 v1 k) Z
5 z# n9 j7 w. P, ^( i7 D- \, x
( W7 \- u* n2 B* ^8 j" R6 M五、耐酸碱试验：
* G- b, F/ J+ Q, H5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2 仪器用品：H2SO4   10%- H8 g* R6 d9 G6 D. F. z$ l
NaOH    10%6 p( M/ p, G8 P3 L7 w- y
600#3M   胶带) }9 {4 D: ], j, Y0 b
  H9 M& T& b* u" X5.3 测试方法：8 M( B4 Z4 `1 s" z- y( G/ a3 h( T
% Y+ h# _( b& X( T5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。- n2 ]2 h$ R0 ^9 ?4 z; {
5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。9 Y! g4 C/ I+ @% J% L8 J
5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
9 r# v) j9 G4 F8 p* b5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。- u( C$ P& N0 G
: R3 U  M4 }& q8 ~3 p: d4 ~5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。; D. k6 H# b/ J
, V: {) ?9 L0 ?: F5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批  n) b2 Q& F: w6 \

# F; A" r# _6 ?( x+ K9 k
5 q' {, e  ]2 d+ e六、绿油硬度测试:4 o" x# I- w! `+ P) A; @
6.1 测试目的：试验绿油的硬度。% o* i5 R+ k9 `  b" N& e" a
& O* a) O  f8 d3 g+ r& F6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔- {; j  ^5 E0 q4 t2 |* O- P
$ T# S1 v! C5 x- E6.3 测试方法：7 M8 d+ j9 _$ j/ K: [
1 s5 g9 ^+ ^1 M6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
6 H% C3 j4 `0 b* K6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。
3 q& z! |" f- c6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
1 ?( d) ]' z; {* {. r( c: ?七、 绿油附着力测试:
) z0 {* u8 H# j& A( w/ j7.1 测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。6 O% `8 ^* P1 B1 n# k. E
7.2 仪器用品：600#3M胶带
" {6 {" V3 b* O0 u0 o0 i5 K# c7.3 测试方法：" Z. X. Z3 t+ N6 ]- K0 {& o
7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。8 G1 V5 _' x9 J3 e9 P: i
7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。# e: e; t! O6 e3 t2 y9 @- E  z' E
8 A. w% u5 C  g0 s/ f# O8 H7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
$ A/ T6 S) t( `( K* E1 J7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。# p, S# h4 x$ u; }! K
7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批* W) p  I2 e$ I$ J1 J/ M
2 M  Q. K+ c: X, X7 k9 c( c& d
8 l9 E# u( Y# h
) g- F8 b, _4 e/ x八、 热应力试验：
9 b. c- d/ M8 K8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3 测试方法：
- o' ~- |5 P. m7 W' h2 I8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
2 w: k/ V% l8 ?7 ~: c6 I8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.2 P6 u4 H1 r' h6 R
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。+ B7 j) Z) S1 B2 B
8 C: c2 }9 N5 u6 A, C8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
% Q( Y$ r7 o8 n, N& t& H8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。& T& K$ b' |8 D/ d
9 C$ r- U/ j  d) h8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批
' j) X4 q, @5 C; w
0 [6 |( F+ |- n7 {- [: w8 q) ~$ O% m# Q( Y& ]9 M* l; o' |
2 b4 c. {$ Q( Z4 S2 [九、有铅焊锡性试验：
9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
0 [3 |# q. |" `. g: R6 n1 o9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜& g( {& u* M9 b: v, ^
7 F8 o# I/ [9 C$ ^4 ?0 Y" p9.3 测试方法:2 y1 ~  b+ r) u* z. @3 D8 c# R2 f- Q
9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
' F% R6 A  Y1 P8 F9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。* m0 a9 Q7 ?+ f) I6 `
9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。2 D* e( h! n" o9 e: [7 @
% C/ Y- |2 B( r2 [- {+ M4 v9 P9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。$ z1 d8 P3 _/ w: [( I. ~0 Y* \
8 V( m) c# |* ]$ r* C5 D. @十、无铅焊锡性试验：
10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。* w2 N. p- v8 r. y
10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜3 H7 ~; K7 \# r# H
  n6 a# e' ~- c: \10.3 测试方法:
3 y" l! p) m; X7 N10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。! X- ^& E# ]0 S/ X3 l
/ P' E  G( O. r6 C. N+ t- F& E# Z10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。# G3 J. r. V& E$ @, S6 F8 K/ [
10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
+ t  c! A1 J' b10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。# u# n6 l  s, g$ j: @! Z
10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
$ j2 E' S( n! P10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
8 k  f7 c; `# V5 m$ y! |3 ~+ x* b4 b+ A& P, S; z

9 I+ Y% T. }3 F' q十一、离子污染度试验：
11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。" }9 [9 n1 r* I7 M& ]5 x- u
11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%
11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
  M1 y" k& `) F" ?11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。  g* [; z3 c) z  g
11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班
0 V) B( t4 c" ?1 |9 m& t( p. W　　　　　　　　　　取棕化板1次/班
　　　　　　　　　　取成型板1次/班1 G; O+ {7 G8 M- ^, q
4 y4 o% V! q1 t十二、阻抗测试：1 e$ p) R5 o) u2 X' j- w1 Q
  p/ A  u8 E) ]2 @* ]9 K' `12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求! n& K. j# Q$ h7 p! K
12.2 仪器用品：阻抗测试机/ x9 T/ K) H1 i0 ~# t7 R1 u: ~5 V
7 k& }2 T0 V! L  x12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL& B- l6 J& K8 I: q7 M% F
(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
' v& ^, G3 G& s$ S: n4 m$ Q4 R
. k( k/ y& S3 i- q2 K
十三、Tg测试：! m3 S- F  @! }3 q; m$ B- H6 ^4 n: V
  t6 z* G" S8 c# q/ T; J13.1 测试目的： 测试压合板Tg是否符合要求。" w" N5 Q. Y1 I
: ]' D- T6 k" c13.2 仪器用品：Tg测试仪。
, d0 A, R; d* A- F* O13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。) r. M: b$ ]/ O' A! w
13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS/周。

1 o: [' F/ N  c5 A5 s* x2 ?  B
# u+ f% g6 P% J) p1 r* }" u十四、锡铅成份测试：
14.1测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
8 ~- U5 g1 B4 F# _  a14.2仪器用品： 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。; p  H& S" L' Q6 r. d2 v
14.3测试方法： 外发进行测试。
14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。6 r) w: M) @9 L4 |6 Q" H0 L. v& S3 Z3 ^
8 _& D6 e) V2 Y. A& E& }/ u6 V
/ ^3 q: L1 \) P( W# j+ P& j
& q) m6 J& s6 `. u十五、蚀刻因子测试：- p" S- n! I7 i0 P5 m+ P1 `
15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。) z% p( E# Y( ]. b# I, M' T0 h  r& i
15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液4 \$ u: v4 X& a$ {- o2 k5 L
" g! A! h: h- m# B1 S15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)
15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。& b1 @1 E. h+ y* Z: y  q. i/ g
% i) Q* R# Z: t' i( ]& c9 }# h% k
* @( v4 s5 C  j9 F
十六、化金、文字附着力测试：3 H& k" G. ^/ G! {4 M) i* x
* Y7 M4 {: x9 q1 H/ T1 w16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。+ c% t4 w& U2 Z7 |2 v) g5 A8 Y
6 ~2 N- j5 P8 j+ F. \: x: Z16.2 仪器用品：3M#600胶带, S( ?1 C& b+ m: n
) }4 N4 z9 L" u5 p7 _16.3 测试方法：/ P+ b7 `1 g! s, n* T. g
) q/ P5 l, y: t16.3.1 将试验板放在桌上
3 @% ?+ b7 c5 X/ S16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。: H- `5 ]1 a$ `5 O9 {, H
' D; Y/ {  y4 d- Z, ?7 [16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。& ^, i+ z/ W6 }2 S1 t4 G4 X4 t
, X& M# \+ K/ {  b6 s16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。: b, a5 X+ N0 [/ v* A' [
16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批

* V  v, q  |; e+ v7 c: Y$ H9 i! O' T1 K5 h. q0 c1 E
/ O# d5 D0 t7 p) a. y  U  K6 O) L十七、孔拉力测试:
3 q" X* Y( y; v17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度
1 i1 ~) A, {; \3 Q* Y; |17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线
' \% S" h& e* u! i% w9 X17.3 测试方法：) N9 b  V5 T: n( q& D
  P6 `2 X" R3 f' C5 {17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；
17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；
, a; a  {% w6 [* \17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；
- X: E1 i* O' H4 u) J5 P, T17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。$ j  r% t8 l5 |0 [
17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in29 k, Z" J7 Y+ e1 z7 V" Z% S3 D% C6 j
F = 4C/ (C12 - C22)*1420
F：拉力强度# @/ z' l- H7 z; S
1 E/ R3 e5 j2 A# r! h- w; J2 G+ X: eC1：孔环外径(mm)
7 ~" y- h! K5 n7 `" |# @C2：孔环内径(mm)3 {9 D/ j4 n$ J9 r! P: B0 W
17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周8 O! i" z* L: a# _1 s' J. ^! t, k
4 C/ f8 O5 q, U1 H+ K5 T$ e' k! f. }* j! |. Y. B* W4 U! E# x2 @9 u* N
' ]& q2 D% y  z8 Z2 K) D0 @" `# ^
" d* t9 }" r5 @2 G- L  J; s十八、线拉力测试：2 g$ ?0 U7 p- J2 n3 z7 l# X
18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。
18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。* @9 c! W' R& i6 t/ d7 @# _
6 ^1 L" g: a+ d, `" y18.3 测试方法：
8 ^% G, f- |  i+ M18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。9 l% G6 y9 I& i) X2 u6 i0 j7 h# L* H% I
: Z+ }, m9 ]# S& W3 p18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。8 v+ u4 C) R% h, ~! L) X& ^/ o+ x
1 u/ q. m3 }4 A18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。" l2 ~$ [1 D2 P& d
18.3.4 线拉力计算：) e0 m6 z3 J& B
6 u% {6 @7 _3 }  L　　拉力（kg）　 单位:ib/in& F2 E" h4 u9 B0 w6 {0 s- R7 G- Z  v
　　线宽（mm）　单位:ib/in
18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周。5 d- q; v( J' m' X+ I  ]* U( {

# g$ H: L+ ?! k+ K0 H1 `( U  }% `
: u% T5 U2 A$ B- `; l十九、高压绝缘测试：3 g. T$ y; `& X3 `" }$ m
. ?( J8 D. m+ R19.1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能
19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱. a- `1 g) I" ~6 ~! F" i
19.3 测试方法：- F# v; _+ |6 S; r7 M2 v5 Q
6 J% R# q% J5 f9 K6 _/ a19.3.1 烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.2 _: g% B9 }9 R2 c9 X* E3 L
" W$ f: L% ]' M) D9 a19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：/ m5 v/ [. w  v* d
9 `4 L( A0 F$ X/ `a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。/ J- u$ D8 A; H4 e* T9 w$ P% \( X
8 W0 W& V. n( t+ I+ Mb) 线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。5 J& w' `8 \+ r/ w2 B
+ K0 |8 y% L" A8 E" D3 U7 Bc) 可根据客户要求设定电压和电流。   
2 x% Y; Q! a% j# nd) 或按双面板用1000V，多层板用500V。
19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.0 _& {8 ]- y2 W4 C
19.3.4 测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.5 h% M( x7 r0 J4 J- |# d
19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套& s+ M6 a6 R1 ~! K
19.5 取样方法及频率：取成品板1PCS／周期# z% @$ R* \8 ]
  I5 {: b) L' X& e0 j& A1 n7 F9 y6 A' c0 J( a& N5 q
  Y# c5 a( u3 [& M. _
二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：. C' l2 }6 J5 _, }/ l0 D
20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。4 ^9 `+ L: k, e  N* ~: C
9 g& u% U3 t$ i' Y" H20.2 仪器用品：X-Ray测试仪
# X% p4 @( \* F$ I20.3 测试方法：按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。7 m; Y+ |; N4 m
/ `: j8 l) ~7 b. U9 ~20.4 取样方法及频率：首件，1pcs/每批& g& r) q5 n$ X2 s! K/ j: z
4 N1 W+ i9 K! p1 ~; W! o+ G  g
: R* j* C0 R+ E, l7 n7 O6 @" X0 s; u- r1 `* u. o5 i+ ]$ Q
二十一、异常管理与故障排除：; e: M1 j/ D. B4 C* |1 W2 X
1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。+ ?- E8 C$ R1 Y- U2 [8 w
: ?, a& h( W) K" p; r2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。* f2 ^& N% x/ o  F; a6 e; H
: `: k( f7 y; K7 u

+ }. |4 b7 j6 x二十二、防焊品质检测：
7 @& x) J8 B/ ?# o* M4 z* p   1．直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。5 g+ D" G4 }+ r5 K
9 A8 C6 L1 }/ A- N, o9 A- B   2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M胶带 做涂膜抗剥离强度测试。7 a9 Z8 S* _  Z+ C! f6 D5 ~" a
  3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片 经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。
  4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试

6 z6 j- |5 M, U2 ~2 ~/ }4 o
  5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试
& E$ u) i+ f& V. Y4 o% j  6．耐高温性：% R* ?4 r, x9 x6 z3 g
1）焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。
2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。  0 u0 D$ }5 m3 s$ F' N2 l/ M
" D- c8 s' |+ S0 q0 v" I  c: t  g  ?3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生& q: _8 @. Z- F+ h2 N
4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。) V9 N% ]# {/ r; j( l* F" l: i
1 T" ?! ^; `# U4 @- [5）漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。
- n6 i& ~8 s# V  7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。 & v+ C" t' E) @& q* u0 s1 z
  8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个， 测量线路上不同位置的 油墨厚度。# m$ X, |/ P$ W+ l# v; p. I
. e! p+ x$ @: F1 F2 ?7 i9 J1 H  M  9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut 的深度是否在规定范围1.2mil以内。
  10．耐热冲击性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品级-65~125°C，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。3 \- U( t% o: ~* w5 ~
  11．耐化银、OSP、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、OSP线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°C，1.0A/dm?，5分钟﹔化金（无电解）：90°C，5分钟。）' p# i9 U; x* I6 n
/ U2 H1 W. D1 f% B, J/ o

THE END ---

/ A9 H& E6 ?( U- Q$ \- K+ ?
* B0 r4 m; K+ K/ m% C; b
版权说明：本文内容部分来源于互联网，PCB资讯
( c% v- P. Z, P1 a/ |1 q7 ~


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

ExxNEN

PCB检查时所有的测试项目

ZYMMX3D

学习了

Bill168

:):):)