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请教ALLEGRO丝印层的处理

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1#
发表于 2010-6-4 14:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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例如做手机的时候,出TOP层丝印的时候,有电阻,电容,测试点,按键等等,怎么设置只出电阻和电容的,而不出测试点和按键的丝印(也就是位号)

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2#
发表于 2010-6-9 23:32 | 只看该作者
关注中....

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3#
发表于 2010-6-10 08:26 | 只看该作者
是不是直接删除丝印就可以了?可以尝试,没试过。

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4#
发表于 2010-6-10 10:19 | 只看该作者
可以这样做,在RefDes下多加几个Subclass,电阻、电容、测试点的丝印分别放到不同的层上。! M% O7 f# Q! @$ y" ?" c1 g
出Gerber时设置一下就行了。
# J' W+ w  Y' l- K1. 改封装,在封装中RefDes中添加Silkscreen_Top_Res层。
, E5 c. h9 |" O% v; b    SteUp-->Subclasses
$ C) h4 c9 [7 B1 {% U2 T . S" u/ _3 R/ z6 h, z
2.使用该封装后.brd中会多出Silkscreen_Top_Res层,至于Gerber中你想出哪层就添加哪层。
% F; E; Z9 q. ^" ^/ r7 b
, y' o) p3 }4 N) _2 d+ x6 W

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5#
发表于 2010-6-10 10:23 | 只看该作者
回复 4# ebaozi
% H8 ^6 U. B1 B. b
1 x7 ^8 x. ]2 B3 X
1 i0 v6 R- b/ r$ Q3 u: G3 y- J' T   

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6#
发表于 2010-6-10 14:02 | 只看该作者
如果不多,直接删除之,也是可以的

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7#
 楼主| 发表于 2010-6-11 14:43 | 只看该作者
回复 6# mening
+ r% U  V( S* d3 E8 }0 \8 U$ j4 a& i6 |; y: d

5 H  {. w. E5 D& K    这样的话感觉就没有PADS灵活,在SUPPRESS中去掉就可以了

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8#
发表于 2010-6-12 12:45 | 只看该作者
将不想出光绘的Symbol的线宽或者Ref Des的线宽设置成0就OK了,一样灵活的很

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9#
 楼主| 发表于 2010-6-12 17:18 | 只看该作者
还有如果我出钢网的时候,MARK点,TP,还有按键,天线馈点,BT天线馈点,还有马达焊盘,这些都是不要开钢网的,是不是也改封装或是删除这些不出钢网的焊盘?
. ?" k7 C8 v% J3 o% l! g$ n还有楼上朋友说的的把将不想出光绘的Symbol的线宽或者Ref Des的线宽设置成0,如果我有300个元件,其中有40个左右是不要出线印的,分别以S,TP,还有T,开头的Ref Des,是不是要一个个找到把它的Ref Des的线宽设置成0?这样感觉好麻烦,不知大家有没有好的办法?- Z5 J' U$ V/ H4 z8 T. b! m1 s5 i( z3 n
关于我说的出丝印和钢网的好方法,谢谢大家。

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10#
 楼主| 发表于 2010-6-12 17:23 | 只看该作者
还有4楼的朋友说的方法,电阻,电容,TP丝印放在不同的文件里面,我提一个问题,如果我把电阻的丝印放在一个文件里面,但假如有200个电阻,有30多个电阻是做的放电尖端的封装,这30个丝印是不用出出来的,那要怎么办?还是要把这30个电阻放到一个文件中,出丝印的时候不出这个丝印文件吗?

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11#
发表于 2010-6-12 17:25 | 只看该作者
删除,或者是新建1层面

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12#
发表于 2010-6-12 17:33 | 只看该作者
回复 10# topchina1 / B9 ^% p5 t. r% R
3 P, Y7 F* _, N
    不是放到不同的文件里,是放到不同的Subclass里,类似AutoCAD的图层。出Gerber就是把不同的层叠加到一起嘛……' W  ~: U5 f' W( S
    关于你提到的电阻的问题,170个需要出的电阻用一种封装,其丝印放到Silkscreen_Top_Res1,30个不需要出的用另一种封装其丝印放到Silkscreen_Top_Res2,出gerber时只把Silkscreen_Top_Res1加到SilkscreenTop层的Gerber里,Silkscreen_Top_Res2不加。
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