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NXT-2 设备规格书 , Z Z/ p' A8 @0 u; V
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1.1 概要* @9 I" X7 `0 V" X) P z
“NXTII”是一台在继承NXT理念的基础上经过多次改良后诞生的实装机。NXTII通过对机器的构造和驱动系统进行改进,大幅度提高了产能。从而更加提高了已经得到高度评价的单位面积生产率,并且可以进一步降 低实装成本。此外、M6IISP模组通过改进机器构造提高了刚性,在可以与M6S维持相同产能的前提下,将贴装精度*从现有的土30um提高到了土10μm。由此实现了SMD和半导体的混载实装。, I. P8 D+ K8 O$ D- O. D/ {
贴装精度是指高精度工作头(H01,H02,G04)在贴装弓|脚元件时的精度。$ B; }* X" J; E8 {$ E6 k$ i5 E1 T
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1.2 特长5 Z6 Z1 X' l h1 Y. K
1.2.13 \" B% p, L# o/ z( r$ c: R* p
真正的模组方式(Real Modularity)! T" u |+ \+ G* h7 O Q
模组尺寸分为M3 II,M6 II和M6 IISP三种类型。对于在各个模组上安装的工作头以及料站类型、准备了可以对应条种贴装元件和元件供应形态的丰富种类和类型。8 J* e% X* y% o# w1 I
通过对这些模组、工作头和料站类型进行自由组合,无论对任何生产都可以提供最佳的机器配置。9 E) ~2 w2 s: v& z8 S( W
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