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NXT-2 设备规格书 . x2 X1 G; O: }5 [7 P& J
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1.1 概要& B# a7 T9 L; C+ J( t& S- a* ?
“NXTII”是一台在继承NXT理念的基础上经过多次改良后诞生的实装机。NXTII通过对机器的构造和驱动系统进行改进,大幅度提高了产能。从而更加提高了已经得到高度评价的单位面积生产率,并且可以进一步降 低实装成本。此外、M6IISP模组通过改进机器构造提高了刚性,在可以与M6S维持相同产能的前提下,将贴装精度*从现有的土30um提高到了土10μm。由此实现了SMD和半导体的混载实装。) G* r2 p" c: E. p9 w1 b* |- O
贴装精度是指高精度工作头(H01,H02,G04)在贴装弓|脚元件时的精度。
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& [, e* a; Y1 S
9 I% |5 Z' [) ]$ L; R# j1.2 特长! F8 L" Y) P2 \0 C7 b& G: }9 n
1.2.10 B( u( S9 M2 d2 P) _# M- X
真正的模组方式(Real Modularity)
) n9 o; y7 I6 Q! }3 y0 x) ]6 y模组尺寸分为M3 II,M6 II和M6 IISP三种类型。对于在各个模组上安装的工作头以及料站类型、准备了可以对应条种贴装元件和元件供应形态的丰富种类和类型。
N* L, B9 W ~, @通过对这些模组、工作头和料站类型进行自由组合,无论对任何生产都可以提供最佳的机器配置。
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