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说说我做layout的心得吧，仅供参考，欢迎大家拍砖。
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首先拿到一块板子，首先应该熟悉一下他的大概架构，线号是怎么流的，分为哪几个模块
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做stackup，一般没有BGA的板子，需要特殊关照的线不多的话，只要零件摆的下，做4层板应该是没有问题的，正反2面走线，一层电源，一层地，优选参考地的走线层。个人觉得走线层数应该取决于BGA走线或者是critical bus的要求，在多层板，地和电源的安排也是很有学问的，电源要靠地降低阻抗。关于电源的阻抗，又会涉及到你所选芯片的电压tolorence，然后确定电源的阻抗，根据电源的阻抗再确定电容的大小和个数。如果需要用更多板层，可以根据要求安排层面和走线，具体我就不说了，说了也不是很专业@～@，再就是考虑阻抗控制走线的问题了，这个要跟板厂商量，当然你要有一个轮廓。
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各模块应该放在哪些地方，主要考虑因素为线号走向，机构定位，辐射，散热
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7 S. p5 Q& S1 ]0 q1 T2 p考虑电源分布，有多少电源，分别给哪些模块供电，分别需要多大的电流，在电源上画一个大概的分割，电源部分的布局根据分割的部分布局，感觉电源这块挺重要的，无论怎样你都会给一个完整的平面做地，但是电源一般是要分割的，就会产生跨moat的问题，所以平面分割除了考虑模块供电的因素外，还要考虑重要信号线的走线。切的时候记得电源要顺着信号线切，电源部分布局主要考虑的是电源的散热问题，最好摆在正面，因为热空气都是向上升的吗@～@9 d& s1 t: p+ @/ P( u$ e
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开始摆零件了，这个没什么好说了，大概的东西都定下来了，只要按照线路摆小零件就好了，需要注意的是decupling尽量靠近IC的电源管脚，接地阻抗要小/ u9 E* \& u* O( Y. ?+ q) M& `4 a
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然后就是拉线了，更没什么好说的了，只要遵循一些基本就OK了，这个线拉时间长的人都知道。直角，dangline line，orphan via，阻抗突变长度，线宽对电流的要求。这边可能大家不怎么注意的是出pin的时候线与pad形成的夹角很多都是锐角，不过貌似加泪滴以后没有这个问题，可惜这个习惯形成就很难改了@～@# E! f7 ]+ Q1 g3 c7 r: {
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后面的东西就比较程式化了：清DRC，调文字，加测点（貌似很多没有），出gerber了，美好的一天，
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- e T) [3 u7 y6 P0 E6 T说说我的困惑吧: A7 w0 T+ D- H( z. v3 y) h
9 o/ }0 K' W3 ^- K6 l对于信号这块我还只是纸上谈兵的新人
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$ C' ]9 q* _2 J# O6 R8 v板级的EMC是怎么控制的，有没有什么量化的方法，必须要通过硬件测试获得答案吗，如果关于EMC的所有rule我都遵守了，但是还是不通过测试，我该怎么找原因，
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同样关于SI的问题，软件仿真我也OK了，但是实际会跑错，排除制版偶然因素，会有这种情况吗，那该怎么办 |
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发表于 2010-6-6 01:25
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