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layout心得和困惑

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1#
发表于 2010-6-6 01:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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说说我做layout的心得吧,仅供参考,欢迎大家拍砖。
9 R/ a6 o/ @# b  J% O* ^! J
: c* q" d: {9 x+ l首先拿到一块板子,首先应该熟悉一下他的大概架构,线号是怎么流的,分为哪几个模块: H5 ^/ B' D. Q* B$ d
8 g3 t6 u3 w6 O5 Q
做stackup,一般没有BGA的板子,需要特殊关照的线不多的话,只要零件摆的下,做4层板应该是没有问题的,正反2面走线,一层电源,一层地,优选参考地的走线层。个人觉得走线层数应该取决于BGA走线或者是critical bus的要求,在多层板,地和电源的安排也是很有学问的,电源要靠地降低阻抗。关于电源的阻抗,又会涉及到你所选芯片的电压tolorence,然后确定电源的阻抗,根据电源的阻抗再确定电容的大小和个数。如果需要用更多板层,可以根据要求安排层面和走线,具体我就不说了,说了也不是很专业@~@,再就是考虑阻抗控制走线的问题了,这个要跟板厂商量,当然你要有一个轮廓。4 F6 x- s+ E6 e( j5 ~& a
$ R7 u' e' @8 q6 J! V7 d9 D" F
各模块应该放在哪些地方,主要考虑因素为线号走向,机构定位,辐射,散热
/ R) ^% s) ?6 X* Y3 S) N! q9 e' _/ T
考虑电源分布,有多少电源,分别给哪些模块供电,分别需要多大的电流,在电源上画一个大概的分割,电源部分的布局根据分割的部分布局,感觉电源这块挺重要的,无论怎样你都会给一个完整的平面做地,但是电源一般是要分割的,就会产生跨moat的问题,所以平面分割除了考虑模块供电的因素外,还要考虑重要信号线的走线。切的时候记得电源要顺着信号线切,电源部分布局主要考虑的是电源的散热问题,最好摆在正面,因为热空气都是向上升的吗@~@
4 D% k' n5 V3 A* Y* h% d- S! P* O7 d: O) [% T9 ^
开始摆零件了,这个没什么好说了,大概的东西都定下来了,只要按照线路摆小零件就好了,需要注意的是decupling尽量靠近IC的电源管脚,接地阻抗要小0 ~. @7 I4 P- ?4 g$ X8 r' S) p5 x
" b$ a6 M/ n0 C$ F) Y% s
然后就是拉线了,更没什么好说的了,只要遵循一些基本就OK了,这个线拉时间长的人都知道。直角,dangline line,orphan via,阻抗突变长度,线宽对电流的要求。这边可能大家不怎么注意的是出pin的时候线与pad形成的夹角很多都是锐角,不过貌似加泪滴以后没有这个问题,可惜这个习惯形成就很难改了@~@) j- U) D4 o4 w0 n

9 C6 x7 u! D6 Y后面的东西就比较程式化了:清DRC,调文字,加测点(貌似很多没有),出gerber了,美好的一天,8 O4 c4 @! h! t5 f
" ^: E  N/ g& I+ A* D- \
说说我的困惑吧
0 @% c8 l* G" r! H7 R" X
5 ~$ {0 b4 E4 Q5 R对于信号这块我还只是纸上谈兵的新人1 _- w5 s5 g; C: b# \' M  Y& z# g

1 y# b( c* @4 n; i2 C7 j板级的EMC是怎么控制的,有没有什么量化的方法,必须要通过硬件测试获得答案吗,如果关于EMC的所有rule我都遵守了,但是还是不通过测试,我该怎么找原因,; d5 u+ B( f2 q  V1 f5 ^$ H

8 s! y4 G( j% v- [同样关于SI的问题,软件仿真我也OK了,但是实际会跑错,排除制版偶然因素,会有这种情况吗,那该怎么办

点评

最重要的是你通过软件了解了这种趋势,然后拿起烙铁去调试吧,用示波器去测量吧, 这样才能验证你的软件,你的猜想,或符合,或偏离。 以此累积经验. 以后讨论问题时,你可以举例说明。(仿真+测试波形)  发表于 2012-12-19 09:28
关于EMC的话,你的SI控制好了,EMC就会小。 想量化的话一般来说要测试。 关于SI仿真,我觉得不要一味指望软件仿真,一味追求所谓的精确度。很多因素软件无法代替现实的板子。 SI软件会提示你一个趋势,电压幅度等   发表于 2012-12-19 09:19

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shark4685 + 8 感谢楼主分享心得体会!!

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2#
发表于 2010-6-6 14:15 | 只看该作者
本帖最后由 于争 于 2010-6-6 14:33 编辑 % Z8 j, w. Q2 m' e
  E: U$ ]+ U( F. Q4 S
关于SI问题,不知道你用什么软件?
9 G8 N9 M+ w/ P0 p4 Z! u3 D1 s2 m& E9 x( }, L- ~2 t
很多情况下,一个软件没法搞定所有SI问题。商用软件一般是不会跑错的,尤其是一些经典的软件,经过了多年的工程验证,千锤百炼,没有问题。错的只是软件的用法,不同的软件解决的问题不同,也有一定的适用范围,在他的能力范围内,仿真结果是值得信赖的。一定注意不能让软件做他做不了的事。0 q$ g! t/ v7 r/ M

" v6 i$ X, T; u- Y2 {4 i: @仿真和实际不相符还有一个原因,模型问题。有些器件,网上给出的模型有问题。用有问题的模型来仿,结果也一定有问题。模型能不能用,要设计者自己来判断。
( f, B4 ~; l4 g
0 n3 C0 Z, U/ R& z  t另外,仿真的时候要考虑所有的影响因素,软件不可能把所有的因素考虑在内,仿真只是针对某一个问题。怎么处理这些复杂的因素不是软件本身的事,这些应该是设计者的事。怎么灵活应用工具解决实际问题,需要相当深厚的理论功底,这点才是真正考验设计者的地方。一个工程师能力如何,在这个问题上能充分的表现出来。
4 f9 d! R: U2 D2 V7 S3 L" k9 ]2 k& {# f4 e6 l
不能盲目相信网上的一些Design rules,有些是错的,有些适用范围很窄。有些虽然具有一定的普适性,但也只是一个指导方向,不可能给出一个量化指标,但是工程中恰恰需要的是量化的指标。所以很多人都会有这个困惑,遵循了所有的rule,但是没什么太大的效果,原因就在于没有量化的指标,有些问题差一点点结果就会差很多,搞微波电路的人最清楚这个问题。
2 Z( N9 ^4 T$ F3 g. k; R+ V( p, a" Y/ x
SI设计是个很个性化的活,每一个设计都可能不一样。
. N" F# x3 x" t3 ]9 K
; p- R0 d2 z$ q; ^; O$ }# lSI问题很复杂,涉及的因素很多,具体工程设计中,要分清哪些是致命的因素,哪些是很重要的,哪些是有影响但是影响有限的,关注并解决主要问题,而不是把精力分散到所有问题上,这是工程设计的关键。很多人花了很大的精力去解决一些细枝末节的问题,而忽略了最重要的影响因素,导致设计失败,归根结底,其原因在于目标错了而自己还不知道。一句老话:擒贼先擒王!+ K) F" N' X) @7 Q8 x- h

* L1 r3 {6 c% {- fSI设计是一个系统工程,不是一两个措施就能搞定的。: \& Y8 B7 A+ }, u$ @

! S0 s& F, ?+ ^* y; i仿真软件对SI设计非常非常重要,但最重要的却不是软件,而是设计者头脑中的知识。

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shark4685 + 10 感谢博士为大家排忧解惑!

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3#
 楼主| 发表于 2010-6-7 20:49 | 只看该作者
非常感谢博士,呵呵% ^7 S& U* N: D$ n1 q
掌握了解决问题的大概思路和注意点,一些细微的东西就需要自己琢磨了" k# }$ i/ ?9 v8 H
再次感谢

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4#
发表于 2010-6-8 11:46 | 只看该作者
楼主和博士让我受益匪浅,感谢!

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5#
发表于 2010-6-10 18:11 | 只看该作者
Doctor Yu?

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6#
发表于 2010-11-23 09:10 | 只看该作者
怎么都要顶得好贴!谢谢分享。

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7#
发表于 2010-11-25 21:56 | 只看该作者
于博士的好作品~

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8#
发表于 2011-4-2 13:30 | 只看该作者
鼎你们啊

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9#
发表于 2011-4-2 14:44 | 只看该作者
空谈……人家有问题,根本不愿意帮别人……

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10#
发表于 2011-4-6 15:46 | 只看该作者
希望多回答些具体的问题,多谈些经验,多列举些具体例子供大家学习,谢谢牛人!!!

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11#
发表于 2011-4-7 10:01 | 只看该作者
顶楼主嘎嘎.............

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12#
发表于 2011-4-13 13:36 | 只看该作者
说的对头

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13#
发表于 2011-4-13 16:48 | 只看该作者
学习了5 Y/ O, H* V7 m& [9 ?
谢谢
8 i0 f3 `- |/ Q+ h7 P7 d8 ?

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14#
发表于 2011-4-14 14:13 | 只看该作者
记住,所有问题都还是要靠自己,牛人们只不过提供个思路而已,别想太多!

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15#
发表于 2011-5-17 16:43 | 只看该作者
于博士,牛人
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