聊聊PCB板层偏问题

mytomorrow

随着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。PCB板层偏产生的原因有很多，现现跟大家分享几点层偏现象主要影响因素。* O# q6 M' y8 |3 P
" D9 S: ]' y7 X$ {# g, G
# ?+ }: R9 U- F6 L) E
PCB板层偏的一般定义：
) K( s. p) |, A+ k) l层偏是指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小，管控越严格，以保证其导通和过电流的能力。
$ e8 W$ r6 W! ]! g' l& g
- E) Z9 l% r7 P, k3 I9 }: {4 P, |+ z' @8 S
在生产过程中常用检测层偏的方法：1 I7 l0 U! c  ~, c
  a( C. l; j. L, s& c目前在行业中常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆，根据生产板层偏要求来设定同心圆之间的间距，在生产过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。  q3 y& R: G3 Z4 D( a6 P' ^! ]
7 G- a& t- u$ e5 t3 _$ Y. K3 Z

根据层偏产生的层次及造成层偏的工序来分，层偏主要可分为内层层偏和压合层偏（见下表）；PCB板层偏的分类：

2 T; @7 Z0 g( T( c# @PCB板层偏的产生原因分析：4 g) \1 U: ~9 H4 A* d
1 G" E% S4 J0 t, ~/ j& `# b6 s( V一、内层层偏原因, {1 p, Y5 V+ f
内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光过程中操作不当等因素。
二、PCB板压合层偏原因/ I* i0 K5 z% p/ }+ u3 {3 c
压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。( w- H, }; {. o6 b
& ]* m/ J: q; k, c4 ~& U! N, {8 M
; b$ z- D" J' b) E% t
# l- G- B% e7 `2 z
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

ZYMMX3D

学习了