PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

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在PCB阻焊工序中，聪明如你也可能遇到各种各样的问题，常见如下：/ f, F% B: w9 {! s% i/ c
" C4 \- s5 B8 C  J0 h$ u0 g9 s
7 K/ w/ W$ e1 e: a2 f( I7 h/ P5 C6 J: ]
问题：印刷有白点  P: w6 K& `+ g* ]) d8 Q, R
原因1：印刷有白点      
改善措施：稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  & O# R6 k/ ^' }: e+ P7 V
3 H* O! I" u7 X( \5 U: M原因2：封网胶带被溶解
) N. w- b  p- u( G改善措施：改用白纸封网
  i* B- n1 |  r1 C. K  k
/ c( R" y' r( G0 _  o+ `8 F+ i, O. {
问题：粘菲林
7 M! I) A' ]& }  a8 _原因1：油墨没有烘烤干
改善措施：检查油墨干燥程度
+ ?! u& h7 H/ s3 o+ {. k原因2：抽真空太强) }3 S$ y  c4 u* c0 a
! Z& s% S2 K" n& }) H! ?改善措施：检查抽真空系统（可不加导气条）6 x/ f/ |$ a7 @) ~) ]- h3 _- m
( ]! d2 N- D5 D* ^7 u3 L
! M5 w8 Y+ a1 }% o4 R. o3 G3 D) V( V
问题：曝光不良
原因1：抽真空不良! ^+ T6 U) |$ x! \& V6 m
6 @4 z6 {$ v" ~; M改善措施：检查抽真空系统' V* H9 p$ g' c) ~- o+ h& x
9 y7 Y0 H9 p( F: T; o原因2：曝光能量不合适- o- @$ A& g6 ?9 `4 w0 l8 a
改善措施：调整合适的曝光能量
原因3：曝光机温度过高9 ]  s1 O* |  a  K, z/ {% q
改善措施：检查曝光机温度（低于26℃）
2 p! b2 {7 N2 s5 }4 p: I+ e4 h
5 A+ Q) @7 [, V
问题：油墨烤不干0 I3 I2 k9 R8 n2 o; f/ y) C
原因1：烤箱排风不好8 P  C; Q9 J! u7 m
改善措施：检查烤箱排风状况
原因2：烤箱温度不够
5 `( E7 D7 b1 K4 H$ t" w# Y改善措施：测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度6 M6 B7 r9 }* @7 k" j' v
& _, j. K- t( a. F$ W+ s原因3：稀释剂放少
: _# N& I$ {, x1 T% p. q改善措施：增加稀释剂，充分稀释
% ^! S: x1 y: X2 C; b6 g( {1 o  P& U原因4：稀释剂太慢干1 ~7 D& w! z" f; |2 r& d0 c' X( z0 h
改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
原因5：油墨太厚
0 |; B4 t2 G; Y5 R改善措施：适当调整油墨厚度
. y1 b1 I& k: P  Z" ^% X( }) }- ]( W  B0 n+ C
# G# A( R* D' N9 L9 [, K7 R2 w0 M0 X% y: S9 N$ j5 q
7 e3 m* j- n4 V( C9 |! b( K) `' m9 X3 ^4 t% ~5 B
! [+ t) j; u8 F8 `& n5 M* K9 e& Z
9 j- j9 ^( J4 |2 |3 ]) X% G- M问题：显影不净0 C# a% s+ Z. U, U4 g
原因1：印刷后放置时间太长
改善措施：将放置时间控制24小时内
) l5 L7 z. \2 J原因2：显影前油墨走光- w2 y* m, v& U
改善措施：显影前在暗房内作业（日光灯用黄纸包住）
" ~. C5 k7 `) ]7 o8 E% Q原因3：显影药水不够
改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度
  j4 i7 u3 d  [, {原因4：显影时间太短
改善措施：延长显影时间' j, x% V. ?  u2 p- O# g$ x1 t$ ^6 I
原因5：曝光能量太高
改善措施：调整曝光能量0 r( I  _; n3 l7 G$ W' E3 v
  c2 h" E/ K& y5 l/ g% ^  M2 n/ y原因6：油墨烘烤过度
7 Y! X" g/ j4 b3 ]8 {( _改善措施：调整烘烤参数，不能烤死 * y* W6 S# g* I7 S
0 @6 ?8 O% Z( A/ i/ i0 ~+ w5 K1 ~原因7：油墨搅拌不均匀8 P" [7 n1 p; F2 k1 B
) \2 z* i4 [. M$ o改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
8 K. ^8 i; a, N* A原因8：稀释剂不匹配% C% |' s3 P& P  T
改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

' n* `4 _/ r; C# P3 [
% l; R- U/ _) E4 r# F: }问题：显影过度（测蚀）* u- t" |$ r( n; J2 P* [1 S8 k  h
4 ?% b0 b6 s/ R3 w8 v原因1：药水浓度太高、温度太高- V7 w) f2 t9 N# {  C: x3 X
改善措施：降低药水浓度和药水温度
# W4 |& E& f( a7 |; Y原因2：显影时间太长/ T6 y; P" c+ n
改善措施：缩短显影时间6 S+ m1 g. |3 `3 v
原因3：曝光能量不足( A! c: ]+ {4 m
改善措施：提高曝光能量/ A# @1 u$ e, g" S' _
0 e9 k8 S- K8 w原因4：显影水压过大
改善措施：调低显影水压力& b7 O; _: G) j6 {% H( C8 R
$ e3 G0 @1 V% R. K. t$ _: K原因5：油墨搅拌不均匀
改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
原因6：油墨没有烘干6 Y2 f, Y3 Q" }* G
) @) ^. }6 L3 h改善措施：调整烘烤参数，参见问题【油墨烤不干】
: S: D% w1 M9 Z* R- k/ D4 z
0 Y( [0 @& Z9 @- [% C  U5 V/ R/ M& R# L& F. X5 z! w5 q
! N6 [+ n" _+ R" h问题：绿油桥断桥
原因1：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量, E; r4 {' p6 |/ Y1 I
; q! J& @1 T1 J; V% E原因2：板材没处理好* A: u8 {; c) {& i- s
改善措施：检查处理工序
原因3：显影、水洗压力太大2 `: N! k# K% l6 m/ o  C* |2 S; S- B# ?
% a8 G3 X+ L2 @改善措施：检查显影、水洗压力
  C0 E+ U& H, e

问题：上锡起泡
3 z$ K7 u' z- F3 a原因1：显影过度! _* {! [" K9 N/ B& z( j; ?
3 ^% b) w/ t0 |- v' f0 B改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】
: E0 s, i+ U0 A4 {原因2：板材前处理不好,表面有油污.灰尘类
改善措施：做好板材前处理，保持表面清洁4 B/ d! \; T$ w* H: i9 T: r
9 Q. Q* {, u7 J原因3：曝光能量不足) n0 `" e/ I' g& x
改善措施：检查曝光能量，符合油墨使用要求/ F  j. S. W- _$ a0 `+ Y
原因4：助焊剂异常
" g1 q* X7 }: _5 j  u改善措施：调整助焊剂( r, e6 a" L/ W8 ]
9 \1 Z. `0 k4 D$ C0 J- m原因5：后烘烤不足
改善措施：检查后烘烤工序% f" G7 Q4 g4 T" Y0 D. u

3 X+ T, M/ _9 Y0 H& P
问题：上锡不良
, m2 H6 R+ c7 x原因1：显影不净
% c' G) D9 ?" f- p* r9 ^! z2 a0 [改善措施：改善显影不净几个因素, q5 \' q1 e5 E
4 s6 z& u& |  @, S原因2：后烘烤溶剂污染- j. j1 _, E" H5 _2 ~5 f5 c
9 P5 _# t6 ~% [, e( X+ O: }. w改善措施：增加烤箱排风或喷锡前过机清洗


4 w' ^4 g6 a% R, F. u) N: R问题：后烘爆油
原因1：没有分段烘烤: e9 n- A* J8 O& ~. S1 \7 y
改善措施：分段烘烤% E* I, ?4 d+ U
原因2：塞孔油墨粘度不够
4 K* O* S+ w- `2 b6 c' j& H4 f: P改善措施：调整塞孔油墨粘度 4 H- g7 f2 g- ~; V4 R  p
4 i/ v, C! h: c" U$ W* V* c! j+ L# K( _4 {4 u* B( C
  G, F/ Z9 }  P3 B4 v) \
) c$ N" S: [+ j* C# L- g问题：油墨哑光3 [% ~; d* p3 k
3 g- j; T, z5 a- ?  Q, F原因1：稀释剂不匹配
. v6 O2 l+ c! G- F7 m6 ^- D改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】9 H6 R* m  q  ~7 I9 d: p
原因2：曝光能量低6 V' n* x% q* t" F% X: N6 ~! ?' [
( ?- ~% N5 J# l1 h改善措施：增加曝光能量
5 w1 Y6 t1 n& c9 h: O/ c$ W7 M2 G原因3：显影过度
6 v3 q7 t0 O- R+ s* z改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】0 q" Z+ p' x' \. T

' A4 v0 i) ~' d, t* I, `/ B' X8 A/ A& K+ [& O3 `9 T
7 K' e! [6 |9 x& p7 t0 T问题：油墨变色
$ T6 X  _# D& [" g' v& B原因1：油墨厚度不够# S, ~( W: a) B( c4 A3 O/ W$ X! v1 i8 I
) G9 ?$ n5 q7 G- a: m3 K改善措施：增加油墨厚度
. C4 T' n9 ^- U( i0 }5 D原因2：基材氧化; M( t: _+ U& a; u3 S5 q7 h
改善措施：检查前处理工序
9 Q. q5 t' T% w2 k' G原因3：后烘烤温度太高3 w# p' w$ V7 \2 F  X
" r- F: \' u$ }, S  C0 n改善措施：时间太长 检查后烘烤参数1 e/ d0 _3 u7 N; C$ X# i
) G' K) o- k/ k$ [  |- ]
8 K5 S$ x# W" v; b! K. }
  u6 N# ?$ `* }问题：油墨附着力不强" N7 @9 W0 }4 A2 ], L" e" U
$ S6 j' l: U9 U& q原因1：油墨型号选择不合适。
' `* y, J, |) b( p2 |8 d4 d" r2 E改善措施：换用适当的油墨。' p& D5 E' {) Y: H7 v
原因2：油墨型号选择不合适。4 A: E' T+ C  j8 n, C0 R! \) I
改善措施：换用适当的油墨。
原因3：干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。4 E/ p/ ]( x2 k3 i
. S! \% u2 ~$ c' d$ E  A2 ]改善措施：使用正确的温度和时间、加大排风量。8 E: Z  R8 `/ p% F
原因4：添加剂的用量不适当或不正确。
改善措施：调整用量或改用其它添加剂。
' Q' v8 p5 |! E+ H$ i( d( N4 ?. r原因5：湿度过大。
改善措施：提高空气干燥度。
# s( u4 l: @' s. l- Q8 `9 |

* L$ w, z' [* s% G+ I) |问题：堵网
原因1：干燥过快。, k6 n" W5 a; p! A
改善措施：加入慢干剂。
原因2：印刷速度过慢。
4 i- L, s, G, S2 |, c% Z8 N改善措施：提高速度加慢干剂。
; J1 Y: M- P# k5 A原因3：油墨粘度过高。5 g+ w% ~2 {. F4 e- `" e
9 i( m$ m1 f5 a, f0 K: [改善措施：加入油墨润滑剂或特慢干剂。; ]& R0 c( ~; Y( c5 Q- z
; W# w" R$ G+ o) J& p9 Y原因4：稀释剂不适合。
改善措施：用指定稀释剂。& Q0 {: e* W( U' n
4 P1 i, o; T3 @" S2 K6 i' E/ J, V: d3 R" x
7 L% c7 x1 G" z0 `! y
问题：渗透、模糊% f9 l) x9 @- J8 r7 M9 G
原因1：油墨粘度过低。
6 D; _, X  g' Y/ h% @4 S! o. \改善措施：提高浓度，不加稀释剂。5 q' e' ^0 s* A6 b+ W& P! Y! p0 }
3 H3 W" i8 k- f$ R2 p) \原因2：丝印压力过大。 1 j# p7 }+ M% w7 H# w
5 n* t) q# n! r0 A- @% P( y改善措施：降低压力。
原因3：胶刮不良。3 V  Z" n) k# }3 D3 m" d, h
. N  n+ a3 \5 q改善措施：更换或改变胶刮丝印的角度。4 V6 h( j1 E* R5 \! L' j) N) s9 ~1 Y
原因4：网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。# ~6 i, p1 f' L* {' q! x
% V3 z9 K2 N% K, }- @% |改善措施：调整间距。
9 F0 O& b6 r* l+ q5 p原因5：丝印网的张力变小。5 p5 v& C7 m1 H; n" m' x6 J, S
改善措施：重新制作新的网版。& R+ K- e7 z0 X+ O
( J. l0 F7 {4 N, q& h/ c. p5 D
6 ~1 B" c# O% T# c* C
' m% r' X) M/ m0 ^  \4 q9 |5 w
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