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再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。 J3 M6 R4 w5 e* j0 F* P
一、注意事项1 Z( z# j2 c$ v
来源:深圳加工厂长科顺科技• 2020年04月24日 11:13 • 12次阅读 ' `! D: y- N% ?$ N8 j
再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。; v( b0 t' o: i3 a7 t
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一、注意事项
2 c) t) H. @, K* H2 P7 }; ?; ta、SMT贴片再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接
1 T9 |* ]3 h" c7 A9 N" q9 k5 B) X1 d b、焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。8 \8 X, M! H4 c* r8 h% w4 s: e1 Q
c、当设备出现异常情况时,应立即停机。$ Y) R; i3 ~3 \& E/ K9 `
d、基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。! N0 h0 r9 h& p7 Q( K$ Z- ?1 |5 l
e、焊接前根据贴片加工工艺文件规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。9 K* b- L0 [$ Z+ E5 Y. k
f、焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。2 x$ n5 W! X+ u9 D$ f
g、定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。
# t% t; m) ?: _& F# a7 @2 X+ u 二、紧急情况处理
# r" |2 w% y7 v 1、卡板 o5 e9 L, M* A/ L: ^. h! c
a、如果出现卡板情况,不要再往炉内送板# i {: q( Q ~2 Y% u, I
b、打开炉盖,把板拿出。# R8 m5 M. Z1 z& Q/ y
c、找出原因,采取指施5 k- k6 R- W6 U* d L
d、待温度达到要求后,再维续焊接。
7 r% H C' s* ]/ ~3 H 2、报警) [8 ~$ L2 V4 l9 u! |
如果出现报警情况,应停止焊接,检查报警原因,及时处理
* |5 m2 f+ @5 {8 w Q 3、突然停电
- G) D( G; T" `# C; G, W7 P/ G- d a、出现停电时,不要再往炉内送板。由于有UPS后备电源的支持,传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口,把表面组装板全部接出后,打开炉盖,冷却后,方可停机/ R# E' h g1 f- m! C+ k
b、意外情况下,如UPS有故障时,用活扳手夹住出口处的电动机方轴,使之旋转,尽快将PCB从炉内传送出来。2 x" z! J# S( [/ ]- e" h" _
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