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) J3 y, y+ ~# S0 o- z1.1 PCB叠层及阻抗
2 E1 V8 p+ ?* y; ~% A% H3 _; ^4 z1.1.1 PCB的叠层处理/ E6 V9 ?4 O7 r9 h' P1 B* j h
& |. G+ w7 T* r. t r+ y随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信
. z7 b I z5 C号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计6 B1 t2 F% o: r7 u' K p; v
者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路
: e% X4 a1 t* d/ C" S板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单, g1 V0 t2 {/ O
概念。
, @; g' R' f; I! `; J5 V确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是
5 o' ~: F! H; p' H6 f多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的8 y6 m5 Z0 \2 \
叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，
H# H% C! ]7 B- C8 W; q板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的9 r# j7 j% ^8 W# n1 h g
因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生
( p7 i1 H k6 T3 B% X0 O1 h% G产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑
9 G8 L2 o7 B+ w/ v- ]各方面的需求，以达到最佳的平衡。
5 g$ p# ^6 U1 |; |/ z对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重+ G& g0 o1 V: l; p/ {1 ~
点分析。再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号/ F9 u" |4 e: @( z0 E, f2 }' O
层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样整个电路) V6 l3 f: i" [0 r
板的板层数目就基本确定了。- `6 z2 \4 {3 G: y/ P/ ^, a
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发表于 2020-5-6 10:24
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发表于 2020-5-6 12:28
