TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:00 |
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pads中的第25层（转）# ?& j8 E# \" ~6 K
. d( z4 J4 ~ pLayer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。' {5 c$ G+ \2 h# m- ^& f
$ K3 G7 ^( x0 m* v! T5 n$ i% N$ SPowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAMPlane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。4 k9 u" G+ u- a8 w' m
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第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。8 J4 `* j* e3 u
8 M. F7 L) Y5 L5 ~0 [' A( p' j' NLayer25层的替代设置：; q* B1 ~" l, X% x9 i& m J
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在 PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。9 |3 s) A* M0 V, y4 G7 B! T! `1 }
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还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer_25也可以设置过孔的AntiPad。
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总的来说，不管是用Layer25还是Antipad，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。 |
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发表于 2020-5-8 11:20
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