请问QFN封装元件可以这么手工焊么？

yamaki

QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
7 B6 u6 D5 r: ^  }: ]/ U3 y底部中间的大引脚，我想这样焊：
由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。
请问各位前辈，可以这样做么，因为只是临时做一下实验板。
如果有别的更好的方法，请大家不怜赐教！谢谢！

kompella

原帖由 yamaki 于 2008-4-21 20:56 发表
QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
底部中间的大引脚，我想这样焊：
& T3 [, \" c/ `由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。
请问各位前辈，可以这样做么， ...

, [9 k0 \9 x4 N) j
9 k; G! j& d  C2 V- X最近刚好焊了几片QFN40PIN（0.5mm管脚间距）的片子。不知道你说的“PCB板对应的这一块用铜做通”啥意思？如果是指做一个Plated的通孔的话，那从PCB背面从这个通孔里加足量锡来焊QFN中间的大引脚的话，我想是可以的，我就是这么做的。HUAWEI的朋友说他们一般也是这么做。

2 E5 i; D: D1 |- H( _$ C2 ]! l建议考虑一下（如果你已经做了就不用考虑了），CMOS在分析捷波电脑主板时提到“铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部”，即铺铜不要进入QFN底部——那通过上次这种方式，即能满足这点良好的Layout规则，也可以满足QFN芯片的散热要求了。

yamaki

非常感谢kompella！
% O" J+ h( J& c- U' Y
请问这个通孔一般做多大？会不会出现加锡过多而溢到别的脚上去了？因为距离实现很小。
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6 c, x4 V( S- A: X另：我原来的意思是 这个通孔用铜填实（起传热作用，烙铁从反面加热），就是从PCB板反面间接焊正面的QFN芯片。请问这样可行不？
) j% {$ U* r4 [0 R请前辈们赐教！！！

kompella

还是不太明白你的从PCB反面焊正面的QNF是啥意思，你是打孔还是不打孔？不打孔的话从反面靠PCB热传导去焊正面的QFN大引脚行吗？不知道。
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通孔直径一般做成比QFN底部引脚小些即可，比如小0.5 mm。做焊盘时按正常做上Soldermask就不会焊在一起了。当然，焊管脚密集的小器件时也有一些焊接技巧，这个自己摸索吧，不知如何表达。

yamaki

自己再顶！
有经验的朋友请指教！

yamaki

谢谢kompella!打算就按你的方法去焊。

yamaki

再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？

kompella

原帖由 yamaki 于 2008-4-24 14:42 发表
% X6 e: O! n  J/ e' F; |' [! q$ u再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？

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不是自动生成的哦，在Pad Designer中要自已做上这一层，不做就没有。

hnluoj

qfn封装底部都有一个接地的大焊盘，在画板时在这个焊盘下做一个电镀的通孔，焊接时从板子背面焊。
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我们一直这样手焊的，

fankyx

中间是接地的吧

13710985131

周文巧 发表于 2011-9-16 18:03
**** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ****

        最好的方法是建议买个热风枪，你要强烈要求老板买。因为你直接用烙铁加热，一、很容易焊不平；二、很容易虚焊。

金兄弟

从焊接的可靠性看，QFN封装的焊接需要对PCB和元件整体加热的方式。采用烙铁焊接，可靠性不好。特别是QFN封装底部接地的焊接。
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