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上海巨微是一家国内专注于芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。
' O9 ?' q& u0 e
2 M0 ]. x" \0 s0 W' {+ _9 F上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器,内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装,只需搭配低成本mcu 和少数外围被动器件,即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。8 p, n5 h( z1 @; b0 ` q
: M9 x- A" i Y2 }* @2 z
• 电源电压1.9~3.6,可以采用一个纽扣电池(3.0v)供电1 ?0 W8 ^ p- F, _
• 3uA 待机电流2 ^6 V. L6 {: t% d$ @, A
• 20mA@0dBm 持续发射% \+ ]: {8 V2 T& f' B
• MSOP10 封装,外围BOM 很少' U# {9 \$ g$ K. R, V
• 只需低成本MCU 配合
3 e+ J {4 Q- R7 ?
3 K, A5 N* A- t# X数据和控制接口1 j; W, y' s P, K2 y
MG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信,接口包括以下信号:
" j* R0 Z2 ]4 g1 q; l' I• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
! e7 p! n+ x& h• CSN (SPI signal)
3 k- [* y/ G0 J8 E• SCK (SPI signal), } V8 y3 o3 C5 D
• MOSI (SPI signal)7 j& Q7 ~' v/ m+ \1 I3 i) ]
其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI,我们提供3 线SPI 的参考C 源码。- g A* W( Z5 w2 D! S+ x
; d% r5 r$ Y; f h0 K5 _- R
9 Q/ c& |4 p, \5 Z" F" c: m
: \# a. J$ x, r) R. I( I* K图1 SPI时序图 / H @ b$ R! K+ K
* i1 c# h# D! `6 ^3 G& n& {应用电路原理图
, F; W9 I) K# p# |5 j4 _下图是MG123 的典型应用电路原理图。
0 y# _9 B3 I/ U) N# h ?
8 z* W9 k* U/ H' ^" i
6 a6 g' E6 i; r) N9 Y/ F D 图2示例应用示意图 ; C# ^1 S" V7 a. O$ \, J3 X" a
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PCB 布线注意事项
5 ]$ |5 t2 P" Z4 V- G- s' ~) h• 电源' K" u( [5 K. Z1 y" p5 w$ t
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能,把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度,地线〉电源线〉信号线,通常信号线宽0.2~0.3mm,电源线宽1.2~2.5mm,用大面积铜层做地线用,在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
- Y9 \, C% t) Q- u电源加两个电容,如果用LDO 供电,分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波;如果用纽扣电池供电,电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。: }" }) V! |- c% [: J$ x( Z
• 晶振8 t# ?! h9 J7 h* a( w- M# q
晶振电路要尽量短和对称,靠近芯片,以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。+ v3 n: n; ^% \- @/ n
• 天线. Z8 `, Y; A- K. t% T
天线对通信影响很大,请使用成熟的2.4GHz 天线结构,或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空,天线与地(铺铜)之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
) \/ J9 r$ e& ~/ f芯片ANT 到天线之间的走线不能太长,线宽要考虑阻抗匹配要求。3 H2 x. w) g' l# X7 h
1 K4 ]" r, o1 S& G! s规格书下载
6 w. W- F5 S* Y8 ~( }2 O8 ?; U0 W& @- m
' f }7 \/ y- \7 N8 Z; f+ T) C6 B
AN-MG123_V01.pdf
(864.16 KB, 下载次数: 0)
; G# C2 B* F6 e4 j% V- r) b5 o( ~: X$ x
上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表:
: {' ?* a. }( z( R5 Q
+ r% T6 @) z! |2 @5 j' tPart Number | VDD(v) | MCU Core | ROM | RAM | IO | ADC | Package | MG123 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | MSOP10 | MG127 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | DFN10 | MG126 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | QFN16 | MS1581 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 2KW | 128B | 9 | - | SOP16 | MS1797 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 21 | 7x12bit | QFN32 | MS1586 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 4KW | 256B | 9 | 7X12bit | SOP16 | MS1656 | 2.4 ~ 3.6 | CM0+ | Flash 64KB | 4B | 11 | 4chX12bit | QFN20 | MS1793S | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 32KB | 4KB | 11 | 9x12bit | TSSOP24 | MS1793 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 12 | 6x12bit | QFN32 | MS1791 | 2.0 ~ 3.6 | CM0 | Flash 128KB | 8B | 21 | 9chx12bit | QFN32 | MS1892 | 2.0 ~ 3.6 | CM3 | Flash 512KB | 128B | 29 | 9chx12bit | QFN40 |
0 B! k+ Q# M! N5 g' ?) t0 L; p7 T; n( ^" L) r/ Q% }
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