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楼主: shark4685
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各个SI软件提取的差分线的S参数比较

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16#
发表于 2011-5-6 12:39 | 只看该作者
向牛人学习了,我做了过孔差分线的,信号衰减了60%,不知道可不可以,还是自己做的有什么问题?请大家指教?

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17#
发表于 2011-5-9 21:20 | 只看该作者
进来学习

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18#
发表于 2011-6-9 10:20 | 只看该作者
hspice不能直接提取S参数吗?

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19#
发表于 2011-8-1 17:02 | 只看该作者
之前做了一个单根微带线的S参数提取,发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的,
7 y  q4 s  T+ w. W! h不知有没人试过?

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20#
发表于 2011-8-2 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑
% h0 e3 g: {3 ~- S& t4 ]8 x. c, @/ z. A1 d3 ~! r
回复 shark4685 的帖子& x! n' d; D$ G4 d& J! }
5 ]% w/ h2 `9 o$ f2 t
兄台这个想法很好,
: [# a+ T" ]# h但是如果要仿真到5~10GHz的频段,目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。" n; G% p# G) r
高频的情况下需要考虑到  \8 _% Z2 p, _! h' H
1)skin effect和表面粗糙性,造成的电阻和电感的变化
3 h2 Q& \0 J% {2)介质的频率相关性,造成的电容和电导的变化7 f1 \! U* v$ a4 _: o
3)介质的不均匀性
" H  N" g7 @" k7 @* C' _5 j" a) F9 f
大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1),但是基于的都是简单的波浪模型,并不一定准确8 a4 _0 ^5 i# ]! n& m" m' f
而对于2),3)目前polar什么的都无法include,而这部分将有巨大影响。
* O+ j4 i5 k2 e4 J' W我所知道的CST和HFSS都支持2)介质的频率相关模型,但是因为建模的缺陷,想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
& |2 J& G" c* {而对于3)只有少数软件支持,比如Q3D,当然愿意花时间建模,CST/HFSS也可以搞定3)
) }4 s0 @% x! A$ _- A: }+ i所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战,需要自行修改RLGC。
  [: L5 _" Q: I) F
2 ]# v1 @( n/ |5 u如果你要比较准确性,我相信对于1),2),3)的处理不同,各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
' a& g+ H% e% \' @/ |- D4 a8 y( K而且你仔细检查s参数,会发现他们的质量不太好,比如因果性,无源性,物理性可能欠佳。2 |8 L; K$ {' i3 t8 V0 J% F$ k. x
: _6 }0 F% f  M' |: ?
对于高频应用,s参数的质量不好,意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
8 t2 V1 g; w  |, F  ~8 ?/ B
% ^4 S, j/ X, B

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21#
发表于 2011-8-2 23:15 | 只看该作者
wuzl 发表于 2011-8-2 22:56
1 o( F  |% F7 Y4 P, ]回复 shark4685 的帖子
; D( t! m& L& j5 u. u8 V( [/ J% W5 G/ s6 H1 b0 g
兄台这个想法很好,
" z* v' y; V- ]
建议你先亲自用不同的软件做一下,然后再下结论不迟。$ f) i5 l1 y# u

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22#
发表于 2011-8-3 13:52 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-4 11:26 编辑 $ k2 P. I" v# {2 c9 y4 ^

9 p' _6 l7 G% H8 N/ L回复 giga 的帖子
9 |& h2 r" o+ Z8 u( t2 b7 H; n. v6 {5 @1 @! w3 B, c3 Z5 M. L! s2 e" \
呵呵,我的确没有做过差分线阻抗的对比,但是我做过单根传输线的对比,包括软件和测量,苦于没有探针台,VNA的去嵌入不敢说是十分准确,但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。
% A2 k, |/ K' ]' ]我看了兄台的四个结果,我不认为四个结果很近似,明显ADS和Q3D类似,而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题,而HSPICE和Polar则因果性fail,原因请参看我上面的帖子。* b, z7 [; q1 s! E5 B# Y: b  ]+ N
所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以,把她们的S参数输出,直接用到仿真当中,要手动干预才行。

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23#
发表于 2011-8-3 16:31 | 只看该作者
进来学习下!!

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24#
发表于 2011-9-10 22:45 | 只看该作者
这个命题的确过于规则了,其实对于较高速率的差分线,很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大,单说铜箔的粗糙度,目前没有就没有哪个方法可以精确仿真,起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确,只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后,制造工艺带来的信号影响越来越大,而且很难精确控制,这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。
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    [LV.6]常住居民II

    25#
    发表于 2011-9-14 15:10 | 只看该作者
    我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的 * {3 u+ [! F- b; W7 N% s
      不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2011-11-3 09:31 | 只看该作者
    个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异,结果肯定会有些差异,所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比,从而得知软件的局限性与可信度。

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2012-7-14 21:26 | 只看该作者
    其实,这个命题是理想的命题。: b! s2 x- _* B$ x0 ]
    我们举个实际的案列,DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。
    & T/ M9 }9 W6 ?$ D9 \已知allegro的pcb文件,目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。  w2 k6 n% P* e" v
    那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时,是使用单端S4P参数,还是直接提差分S2P参数???+ |" F" o5 c) g, J4 h
    然后用IBIS模型仿真。

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    28#
    发表于 2012-9-2 09:31 | 只看该作者
    菜鸟来的。。。

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2012-12-21 16:52 | 只看该作者
    问下,ADS是什么工具呢?
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