各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

6 c- h) \, k, H0 V7 d
论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，
1 @: t( e9 K9 x4 x& b# _+ C1 ~0 D) \
. l" N2 @/ p* c: p5 m! _特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。
  \& `2 v  B" g. B2 s
) A5 j# d1 m& ], j3 M如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。
4 [' c3 g, H$ |
- `& w6 z6 M, w' I# p, ^: d: h% w------------------------------------------------------------------------------------------------
( C$ C+ j- t5 ]& \( y9 z1 J; s8 i求j差分的参数如下：


6 D7 f- x, J/ J  D, W. XdHeight1=8mil
' R+ R1 z% S6 K* ]% ]3 C
: s  U" Q+ Q3 t4 U  PdHeigth2=8mil

- [4 W9 d3 W7 d. PdWidth=5mil
2 ^% O, \0 C+ t0 o; V
! [8 l* _: z1 I8 U5 K! N( |dGap=9mil
2 t/ P( t9 M0 n/ L9 I
/ ^1 k0 C( b# ]6 ~, y3 ]( n, e" zdThickness=1.2mil
1 B8 d+ R4 v( v
4 Z2 z+ C* L( s# y$ d! VdLength=5000mil
* `  k$ a6 z! D0 ]
er＝4.3

; ?) O9 T2 w6 m7 L, Wlosstangent=0.017

metal conductivity=57.6meg

wuzl

回复 shark4685 的帖子

兄台这个想法很好，
2 [8 [7 S3 c6 v7 Q, W" r6 m但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
& k3 x  d! T2 J5 f7 f0 _1 t高频的情况下需要考虑到
2 y3 t& q) n6 y- \0 A! p7 ]9 q, L6 F1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
+ b3 Z, t: _6 q6 e% n2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
8 H* \1 z  s0 Z/ v2 h+ t* U9 X) v: D3)介质的不均匀性

) }( C- ~* Y1 g9 s+ h9 b  ^6 T大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
& ?1 ]/ W# V, C5 ^而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
! J% ]/ ~; |% |, K  V) ~我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。

如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。
; A. |! }# Z/ ]5 T, c  y
对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。

8 M- V4 R' W2 m" ^$ T& A

saiweili1

向牛人学习了，我做了过孔差分线的，信号衰减了60%，不知道可不可以，还是自己做的有什么问题？请大家指教？

doya

( ~8 e- v9 ~+ |6 k5 Q: l使用ADS提取差分线的S参数
7 m4 w% h4 F- |1 n$ s( z5 N1 H
- O7 A! _8 Z8 A; W/ U/ Y

stupid

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

袁荣盛

请楼上贴上S参数文件

shark4685

请楼上贴上S参数文件
# e( X- W3 }3 I' l& f% d袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

, `9 _+ s9 B# ?0 u) u5 l+ u
- ^6 |/ s: Y# \. L% C9 ~* e
    袁版主不来露一手？？？？！！！

doya

使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，
4 N7 V5 U$ Z6 o4 ~; e4 q
与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。

% ?; R: E& P+ u4 F$ y$ l9 H
与前面方法求得的S参数对比。
; H2 S1 b+ F) y0 _SDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。
/ Z2 W. O4 a/ b3 T! O7 m+ N

# x1 b! M% u; q) U1 S2 B9 l" [0 WS参数及hspice网表文件
diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 149)

2010-6-28 17:19 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

happybai

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
& v9 h% J& V5 R" g( e0 S( `$ astupid 发表于 2010-6-24 14:59

, |& v6 m* Z8 F7 q3 h    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢

stupid

V9.10 以上版本

doya

其他同学上啊，怎么没有下文了

shark4685

等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。

giga

我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。
. A" m7 R- O8 Q- n* \8 O

doya

从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢

liweizhe1002

后面没了？学习了！

mypostwww

怎么没有后续了？新手期待中

gys

楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........