layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以

weixuanren

layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以
# Z& A' K* w' T+ Q" \; S

6 L1 h. x; C7 k" z9 \% v3 Q: D能不能在GBA焊盘上打孔呢？我设置了，可是也不行，有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢？
1 e; R7 ~, g  R: e& J: t
还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后， 如果我要从第二层连接，不行，   它一定会自动默认由TOP层开始连线，头痛中。。。

jimmy

打孔：

Design Rule ->Pad Entry ->via at SMD
' }& I" S: n/ h* X

% G1 O, @1 s" _: C
. |+ ^+ P; b4 D' r+ g9 e层对：

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xieyiwen0314

受教

weixuanren

我试了，不行，还是要把DRC关掉才可以打，    如果打开DRC，这样设置也不行

ljdx

还有same net，间距设为0，pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的，具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油，不然锡从过孔漏过去容易虚焊

jimmy

要塞树脂或绿油，不然SMT不良率会增加

gms02313

孔的大小要设置好