Mark点设计规范

Henryeda

地位
必不可少
辅助定位
: [8 R( G/ w4 ]必不可少
! Q/ A# F" Y& O9 ?& K8 c定位单个元件的基准点标记,以提高贴
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
, ^1 b1 {- @% d局部MARK)
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
1、形状
0 O8 x+ k* g! g! h9 J7 M所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
3 n" i9 \2 x- W7 DCHECK项目 设计要求 备注及附图
要求Mark点标记为实心圆；
: i. \$ W2 m5 Z) k- h6 v Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
附件: Mark点设计规范
" C& T0 K" [  f! E一、MARK点作用及类别
二、MARK点设计规范
MARK点分类
5 }) Y% H; n+ S! N$ c$ E; m1、单板MARK
作用
4 G! F5 h8 G/ n  W6 ]2、拼板MARK
$ H* `. }$ D; K; s4 L6 t附图 备注
3、局部MARK
单块板上定位所有电路特征的位置
; d8 s) |0 c# h' A& b  ^6 }$ F5、边缘距离
4、尺寸
5 X# k0 f0 C/ U+ K' \7 c1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
$ N: [- o6 C* c( n3 r5 w7 A/ g。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
3、位置
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
. |, `6 f  N9 b2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
3 ]3 E5 ~) }: J& _: z. G（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
4 \- i' N5 K6 E) R+ N( M9 a9 kSMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
1 B- N+ w# @% M: P7 q; J如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
! w/ H" ~9 m8 r# z9 @/ G9 _# g1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置；
! c" Q  ^! c- N# L, |: |" P3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
$ [  }) q) q% O4 @9 Y# j# D# [+ w在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
3 q+ W8 H* r$ S3 }; J, ?r达到3R时，机器识别效果更好。
- ~8 x: \  U+ Z( t1 c6、空旷度要求
% Y$ s/ }" f% n% J) h* j7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
* M! T/ v% x; \( S, u1 o焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
5 `; A3 L1 `# M. u1 G7 C1 s常有发现MARK点空旷区为字符层所
遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
0 e" F* X8 T  ^/ y+ J* w$ H3 L器无法识别。
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
求。
1 d5 q2 D; d. _8 d) H5 [7 [/ y4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
. _6 L# q7 r+ E1 ?  m，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
+ s7 M& r' }/ J) ~' L8 M9、对比度
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
" h* H5 v; o9 ^7 N7 J, ~a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
3 Z1 B# E7 h2 k' M能。
+ B9 C6 p$ u9 s8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
5 ~! q2 d, l6 [0 G: |$ ?, D* y3 r9 N如：MARK点作用及类别——备注
强调：所指为MARK点边缘距板边距
4 S' b3 p0 ]! B% J8 Z离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
单层板Mark 多层板Mark
0 O4 V, q0 q( [* MMARK点边缘距板边距离≥5mm
板边
* l0 v; @( Z& Y$ c9 `" w% d" LMARK
; C- |8 h+ B+ ?4 Zr≥2R
4 c& O; c/ L' n! vMARK点
7 ~3 ^% F# x& R1 a0 j空旷区
1 Z8 l& X* ~8 X/ G; b; j标记点或
- I. e4 s# Z* s0 T( A# z& a特征点
5 K; A& L5 t1 I0 f/ O9 m5 X拼板MARK也 完整MARK点组成
叫组合MARK
& _# [0 ~8 q7 N8 y5 _; Z单板MARK
) ?+ Y6 Q( _9 v% C( m0 Q+ C6 g局部MARK
( D" g" [! w: `制表：*** Dec.-25-05
% V& P% c+ e5 J* V/ ?, Y单板MARK 拼板MARK
板
边
8 a  h. f/ ]9 I+ ?/ X  _单板和拼板时，单板MARK位置图示
NO
! _6 x$ s$ e/ F0 n5 A4 H% k3 V1
6 l7 [1 D5 k+ Z. O& p8 e2
3
- r4 P1 }1 s$ ]% K/ y- \4
% r# R7 Y" z. ]1 i. s6 M5
  E3 c. N# c/ y& C9 Y8 S6
* o- A0 b4 Y4 H% G% f3 @0 w7
8 |  C6 c& h- s: p示图
! h& O+ m, b) F% B1 X  d- U三、MARK点设计不良实例
0 x1 K, u" D4 T. f为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
片及参照标准：
2 M4 S1 g2 v3 b1 }0 P8 }MARK点设计不良问题描述 参照标准
5 B$ v) G0 A5 YMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
, ^6 b- X4 X$ W" A/ j  Q: O挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
" U' I7 i4 j- eMARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
器无法识别。 MARK点的完整组成
( e5 l& L; r9 Y" ?( |5 zMARK点距印制板边缘距离
; U; G2 o- ?- B2 b' m0 F7 G* i. N2 U2 uMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
0 q9 W$ Y* Z1 @5 HMARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
( @. H0 f( |  `9 M+ ~0 PPCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
形状不规则,SMT机器难以识别，
, P2 K$ s& Q! Y$ k, ]8 CPCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
6 ]- P/ U4 T0 r1 \成SMT无法作业。 MARK点位置
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
标整体偏移，造成SMT作业困难。
  A. r; U0 ?  `7 EMARK点大小和形状
MARK点
0 Y- L6 [! h9 I# s0.5m 1.0m

5 M$ F. F5 a* q

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的

GX690644847

谢谢分享这么好的
) S3 y8 J) X3 U" o5 L8 e知识
* a6 H3 C" M" m- d5 R- V

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下