Mark点设计规范

Henryeda

地位
$ k$ b: a, H, ]5 o" ]; @1 v2 G必不可少
9 t/ s* w- H( Y0 w辅助定位
8 `  x5 A  A9 r4 J0 u7 F: V必不可少
1 R! f% D8 z$ y1 [- P1 r定位单个元件的基准点标记,以提高贴
$ o  a: @0 j/ \. f9 {% T  _装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
3 R( [7 k/ R( z1、形状
6 M6 P% h8 Q$ ]- ~所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
CHECK项目 设计要求 备注及附图
% D% T( v% \3 O+ n要求Mark点标记为实心圆；
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
! ^" m5 c. t, K6 T" k2 t- z' H0 K3 g地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
附件: Mark点设计规范
一、MARK点作用及类别
; V; l- J! D" C5 Z: n: ^- J2 M二、MARK点设计规范
- |9 N- i# ?! Q8 d# ~$ PMARK点分类
1、单板MARK
作用
1 H# s8 {/ f2 Y2 T- v- k2、拼板MARK
1 c1 `1 e: v+ O$ o) X! d附图 备注
3、局部MARK
/ I7 U% ]  R) X单块板上定位所有电路特征的位置
5、边缘距离
3 b" P8 k. ?, Z  i4、尺寸
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
$ M/ T# B# Y# U. n* t+ m。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
  l7 w$ ~: Q# \3、位置
# y, Q$ d- ]& @4 V2 n. Y1 y2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
/ N' H) J( w3 F+ X生产的同一板号的PCB）；
, N8 c2 {. T! T1 H' k. v& Z4 n2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
. U; t: g9 q3 A1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
7 v+ @( ?. ~- M. Z的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
r达到3R时，机器识别效果更好。
* ~' r0 {3 k( @' e6、空旷度要求
) m% }1 o8 a5 E/ {7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
常有发现MARK点空旷区为字符层所
- a; w: n+ o5 x' q. ]) L遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
器无法识别。
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
  P1 x- S: w2 C/ ?求。
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
9、对比度
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
+ ]$ l% Z( l: h7 Y9 l! m9 |4 E1 f0 db) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
1 A9 G7 k3 ]7 Na) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
3 i* X; c# E& L: q能。
% |; r& _" k2 s; z* j- q6 @9 |8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
) ~1 e: [. q6 u$ f/ ?. L9 @0 |如：MARK点作用及类别——备注
7 r5 y3 {- f6 e强调：所指为MARK点边缘距板边距
0 ]* I2 d6 I& ~) A& S离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
$ p) u- V1 D: z9 F4 |% u单层板Mark 多层板Mark
  C! o+ f7 _! l  P+ R; ?MARK点边缘距板边距离≥5mm
板边
MARK
r≥2R
MARK点
空旷区
标记点或
/ b6 n/ Z( p  H! U- Y, J特征点
拼板MARK也 完整MARK点组成
5 O* q8 F; I! e2 L* x! Z3 _叫组合MARK
' _, u5 |/ q0 v单板MARK
局部MARK
制表：*** Dec.-25-05
+ x3 `( o1 p2 ^7 l7 g单板MARK 拼板MARK
板
边
单板和拼板时，单板MARK位置图示
& j! l# C) x* ?4 }7 _% ]NO
1
/ _; L4 P/ w6 k! w2
/ ~0 `& v: a  ~2 z3
1 U6 O, h& {( g* `, O( N4
$ E0 i6 X/ K. J# M1 ~7 s( A* [4 g5
6 g3 {1 x% b3 W/ s; M7 Y3 R2 Z7 o6
+ X' ^' x# G: J/ P* T7
" c% I% N: E$ H& w示图
三、MARK点设计不良实例
  R, y3 W# ?3 V4 {9 [为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
片及参照标准：
MARK点设计不良问题描述 参照标准
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
器无法识别。 MARK点的完整组成
- [* D8 `- p0 V' BMARK点距印制板边缘距离
, c: o$ v* L$ K5 Z1 A0 [MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
9 T+ o; W  h. h- t/ \MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
形状不规则,SMT机器难以识别，
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
成SMT无法作业。 MARK点位置
* E$ r6 g; P+ [MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点大小和形状
8 w! b8 s, c, F% d* tMARK点
8 |, m% a* D+ p0.5m 1.0m
2 T! \$ V, z2 `( x9 c% l5 i+ r5 D% C
" n! i5 R) I3 t9 X/ t% w; t

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的

GX690644847

谢谢分享这么好的
知识

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下