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地位8 o+ ?8 M5 w, [- f7 B& `3 V* H
必不可少
( @ c: w R, z$ B) C5 v% c辅助定位2 T+ w. k. ?* A6 S; c& N
必不可少
1 k/ o, Z3 G0 D9 D# k定位单个元件的基准点标记,以提高贴( r4 ^$ H0 g$ x2 w0 I" }
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有" [ h& ^! x, T: V! J7 b8 N2 f+ H
局部MARK)
[' g8 b/ `. _拼板上辅助定位所有电路特征的位置0 A) h E6 k, T/ Q
1、形状1 X3 r7 M; o, [( I+ C: W
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
* t: m) }& `! p1 D* A5 d3 ~CHECK项目 设计要求 备注及附图
/ j6 s) I/ [! ]. F7 s% i: L要求Mark点标记为实心圆；+ g2 Y2 O) L% Z' R6 r
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确( J0 f/ @% x9 Y' d
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
! c' T* U2 `4 a5 T附件: Mark点设计规范( D' F2 M0 p9 Z1 l' q
一、MARK点作用及类别- j; e; i3 C v" K7 K }6 \/ c
二、MARK点设计规范9 S# A7 o# R0 L
MARK点分类& \0 _3 Q9 E0 P6 u, q
1、单板MARK
0 x9 ~+ `( I$ b5 O4 l作用
; U9 _ V0 ^2 S7 C! F8 ?4 _2、拼板MARK8 i# r) \" x Q" `1 J
附图 备注
5 n' c* R5 I/ ], S( R: g3、局部MARK
- W- g! v* n1 G单块板上定位所有电路特征的位置
" V3 B6 ]. m* V* [( {5、边缘距离4 g, t1 I5 S2 Z, K9 T
4、尺寸
, j9 r4 T, D% l5 v" [1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]( _0 R) E* Q! e& E
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
7 ~" `. j8 Q" [8 x. Z b3、位置
M1 \* ]/ L$ o# P! Q y% h2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家/ G7 R" R% C* H1 A0 u
生产的同一板号的PCB）；
$ s! |, Y3 k0 z! L2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种: h' f" z: x# \& _% J/ h S/ i
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供4 F) e6 R" ]" g7 N* [
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置. Z# |& s& c5 p
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；2 k- \$ ?8 K2 C; x2 V
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开( U3 d, J P3 n4 T) g
。最好分布在最长对角线位置；) U$ I5 B: v- x' |/ ?
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而9 k( ]1 i( O L5 y' v1 W3 ]" E
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；" z$ m8 z1 z5 v, h& O4 K: s% S
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记. D1 C6 @% l. p! r
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
# k$ h' d+ P7 O p: \# D1 qr达到3R时，机器识别效果更好。
" Q' C$ I' h: _6、空旷度要求
4 a1 L# X! V+ ?7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
2 {2 H8 I; ^6 ? B, D" y& E焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8 m/ h1 V8 a V! v8 Y; K常有发现MARK点空旷区为字符层所
* J' u& Z w9 F遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机' m4 u3 `% r' h, ?8 q, K4 g
器无法识别。. I% W! j. Q* n+ ^+ u9 B7 ?5 I
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
8 g2 S8 Q# c' C" n. a, _+ {间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
+ q5 r. N5 V# F求。. a2 n: O2 h/ G. A( M* p) g0 X2 X6 c
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
. t% a3 Y6 n" F5 q，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
) Z, b5 i6 T8 D* J9、对比度
2 P f3 ~1 }$ I3 _) I2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。6 I/ d" U$ o6 m( a+ k2 z
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。* `$ u# }5 G& i9 A# o4 E4 Z
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；% D% o8 A/ A' A+ O1 [7 Q2 L
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性" i. H! S. v- ] c* w
能。. h: ?* d! u8 G
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。; `& E2 A( z4 g9 z. U" G
如：MARK点作用及类别——备注! s5 u6 R7 P* @) V
强调：所指为MARK点边缘距板边距( B# l$ e! T! T/ Z1 C$ B6 d8 d6 j+ s$ [
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中7 g& }% b) | v* m
心。
6 ~! N5 H- D4 R% n1 [; S4 p单层板Mark 多层板Mark
* v% X G9 y. ?) k5 O7 [MARK点边缘距板边距离≥5mm
4 W* _8 G$ d; Q8 n9 v+ R7 o" ~板边
3 d1 i" ^+ T- W a- dMARK0 N+ ?1 n! M s, `( v; ]
r≥2R
4 i9 I! ~* b$ H+ N2 {MARK点
5 Y+ A" F4 w# d& S9 N8 p0 P! N空旷区
& Y7 d, Z$ z! \" f) |* N" d: T标记点或
3 Z1 l8 [4 v# w* Q特征点
# `3 V5 G( a8 S. k% n. r# {, K拼板MARK也 完整MARK点组成+ K# F+ h" K8 J4 j
叫组合MARK, E4 _; h& _6 P+ {6 v9 M
单板MARK
0 V! k2 J$ e' r4 B局部MARK
& j" v3 q, }" R. k制表：*** Dec.-25-05
t: k! @; k' {7 y* `单板MARK 拼板MARK
( w3 H' W- A$ d& Y# j板
S- t7 e% W* C( O0 Q7 K7 d' U边
1 d& C4 n( d1 {7 F2 y单板和拼板时，单板MARK位置图示& h; {0 ~& i. c, }! ^
NO: t4 O* A3 N9 {9 U/ ]7 L+ i) ]
1
7 l! w- c; @- H* k y2' g2 f5 H, L7 s$ w! C- `4 A# l$ S7 N
3
/ u8 v8 G* n- m& F+ W4" P4 Z! F+ h/ _+ @3 ]
5
9 D+ z$ }& s! k- L! {6
8 `" A. ^* A; v Y& z" A7
# Y7 W) |1 @5 z4 |示图
$ a/ S8 N& m$ N" r4 s三、MARK点设计不良实例
# m; u* N4 W; v- D# ]: e @: t7 ^为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图0 C9 B5 @) F7 j) C( d
片及参照标准：
* _6 \! w3 {& \. a" iMARK点设计不良问题描述 参照标准
0 s/ m: n6 e0 i3 O3 H/ P9 }MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮& Q3 C* p# Q( q2 ?6 G+ I( f. r8 _
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
; s, ?2 x. |8 C2 H- z9 ?' sMARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机: ?& D' \! `5 R: [! r- A6 Z1 Z
器无法识别。 MARK点的完整组成
; }- i' n7 W" `, ?. s- ]; FMARK点距印制板边缘距离
. G0 [ M0 j1 R9 z1 HMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状. f" g! L/ Q2 m; P0 g4 ~
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
" Y) D/ Y& `) S" CPCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且- z) P* T6 v# I I% e& I
形状不规则,SMT机器难以识别，+ `" b. _* L V2 w" \
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
( u- z& T3 A% |% b( o, q成SMT无法作业。 MARK点位置6 G9 g* T- K4 a# b
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐% [4 Q: ^& {7 y' V
标整体偏移，造成SMT作业困难。: r: h6 S7 w3 ?7 ?
MARK点大小和形状. r0 ?$ k( A Y7 W6 I8 v
MARK点' `$ x6 M, u% j; N5 W7 D( @
0.5m 1.0m
$ B5 R' [5 h: R: n0 a7 F7 C6 |/ m& _0 L! y6 }, H2 y
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发表于 2020-5-14 09:49
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