Mark点设计规范

Henryeda

地位
  g) g  `- E* x必不可少
辅助定位
必不可少
' d; u; R* l1 r% z/ z& d定位单个元件的基准点标记,以提高贴
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
8 X, \' B! e$ ~" J9 Z局部MARK)
/ Q: E( I+ \( F( C. X- d2 M拼板上辅助定位所有电路特征的位置
1、形状
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
' X8 @8 G' v% [; Y6 B( BCHECK项目 设计要求 备注及附图
& ^8 V* U' ]- d* K' c要求Mark点标记为实心圆；
& N" f9 q6 f) ^! ~- G' F8 j; Q( ^ Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
附件: Mark点设计规范
4 r8 y" O; j3 m0 \一、MARK点作用及类别
二、MARK点设计规范
MARK点分类
1、单板MARK
作用
. A" X6 Z/ h  J; w) U2、拼板MARK
* i9 M: _/ ?4 ?. \: N0 D7 j- I$ Y. ]附图 备注
3、局部MARK
- j4 l' z) J8 }& Q" s& P. ^单块板上定位所有电路特征的位置
( ?, E; ~2 l! K7 q5、边缘距离
4、尺寸
6 h6 G" V( u( R2 e, d; P1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
* w+ V" g+ j) g1 L! l。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
3、位置
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
5 O1 n& ?' |1 n% @5 s生产的同一板号的PCB）；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
4 l$ O' @6 a" m（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
5 H) |3 j9 K+ a4 n6 T1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
' t% V6 U) {& ^$ B  U挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
% E5 h- a* [  W& ~( m在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
; D# c1 E2 k/ d: _" c" p的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
r达到3R时，机器识别效果更好。
6、空旷度要求
7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
+ k/ d2 Z- ]$ ?常有发现MARK点空旷区为字符层所
遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
器无法识别。
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
0 ~( S; j+ T: W求。
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
& K1 ?; H* x. K9 G1 [3 ^% h" ]7 ?，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
9、对比度
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
+ V+ f  ~# @  D! f' Mb) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
0 Q* ?6 h' M8 w' t: L1 f2 s1 _  i2 t3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
' _& [+ [, h/ D& xa) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
能。
( E; k/ _7 p- }, Z8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
如：MARK点作用及类别——备注
强调：所指为MARK点边缘距板边距
% n8 u( ~0 l  a" l: e离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
6 F' m5 B8 X/ F3 \. Q单层板Mark 多层板Mark
MARK点边缘距板边距离≥5mm
板边
MARK
r≥2R
8 P, o3 c2 H& X% vMARK点
空旷区
标记点或
特征点
. T6 c! T+ t3 b# w' U% Y拼板MARK也 完整MARK点组成
叫组合MARK
5 X2 x% {9 L) G( c9 Y' \单板MARK
/ n) b3 q, e+ c( S# ?5 n局部MARK
制表：*** Dec.-25-05
0 v- c. g) ^; n+ a2 v2 J" g. C2 V0 K# }单板MARK 拼板MARK
板
边
单板和拼板时，单板MARK位置图示
2 a( M- Q2 G) Y- ?NO
1
2
* E1 U: h- ?, z3 z/ W3
4
: c4 K8 r+ m8 T' h; ]/ l" T5
6
7
4 E8 x1 k% `8 }3 g, P8 V示图
: U% b: C1 Q% a三、MARK点设计不良实例
0 }; P( M( {. j为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
( R: g" R8 j1 s片及参照标准：
0 J8 C7 ?7 F( m5 b; r! r  f5 _MARK点设计不良问题描述 参照标准
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
5 B( E" ?# Z' h6 A器无法识别。 MARK点的完整组成
. d0 @* ~, ~2 YMARK点距印制板边缘距离
( L8 w) y. [6 m+ k, sMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
4 ]" j7 T0 U0 X; P% r4 I% ~* W形状不规则,SMT机器难以识别，
1 F' n; R% P' p0 i1 q4 P; V/ u! _PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
成SMT无法作业。 MARK点位置
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点大小和形状
( V  _( e3 j* L/ h) ~, SMARK点
8 L( Q% D1 q$ u. D3 L8 b8 t/ ~6 b0.5m 1.0m
1 @- ]9 Y) D( ?: }  u. ~
; j  ]" u% K0 O+ n

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的

GX690644847

谢谢分享这么好的
知识
$ H1 H" y3 G. s2 V9 z% _

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下