请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？

dallacsu

最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
8 q+ Q5 Y9 R+ y, h% a) _+ M! J- i这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？
焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？
$ g2 _% b- U$ L& [" n1 X( |- |有没有什么统一的标准？

flysky

回复 1# dallacsu
+ S% k( e9 S3 l" P3 \

    一般焊盘的长大1mm，宽度视情况而定增加，中心不变；对于qfn或qfp，可能不能加大这么多，具体加大尺寸看情况而定。

dallacsu

回复 2# flysky
3 V, ]: W. a8 _* Z2 \
3 v$ w: Z" k% [0 ^. {
) o. K: h" l( c$ p0 ?) l     会不会加大的太多啦？1mm是经验值吗？
     请问你知道我上面所说的两种典型封装要加大多少的余量吗？

flysky

回复 3# dallacsu


" b+ U2 C/ ^$ y% ?0 U% F& z    一般是要这么大的，对于一些特殊器件焊盘面积小一些可以减少短路的隐患，但过小则容易造成焊盘受热脱落，如图示，加大1mm焊盘每边只加0.5mm，保证焊接的可靠性