典型封装的焊盘形式怎样确定

dallacsu

5 f& @9 z9 P6 c- h" V. [  o
  h+ W1 v& F1 u$ e1 J# }: D+ F最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？
3 B5 S8 B5 `1 w焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？
: D3 _' X3 y3 Q3 e有没有什么统一的标准？

如果有TSOPJW(-12),STDFN33(-14)的焊盘形式的话请提供下。先谢过了~~
" e  I6 u/ R% |9 w, V0 f6 Q6 f  s7 {

flysky

dfn的焊盘宽度可以做9mil，长度38mil；tsop的焊盘宽度可以做12mil，长度可以做成58mil

chenzy1985

新手，路过，学习一下