PCB生产流程中，有一项流程是“棕化”，是什么啊

flamesmnm

PCB生产流程中，有一项流程是“棕化”，是什么啊

JeffreyLor

粗化待压合的铜箔层,增加铜箔表面粗糙度.增加压合时的铜箔和半固化片的界面结合力

liutao305

和棕化一样的，还有黑化。目的就是通过对铜的氧化，来增强铜与介质的结合。
6 U4 k7 h' I. W) z2 V0 B棕化的作用：
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. I! K" w# s5 r7 F6 ?　　1.去除表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度。
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　　2.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛，从而增加基板与PP的结合力，从而避免分层爆板等问题。

4 u. Y+ H% d& {" i* ^0 U2 Y　　3.棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，导致爆板。