PCB生产制作的一些可行性工艺

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相关设计参数详解：    一、线路   
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。   
0 s* {3 |; b3 U5 x- E 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。   
' _% j% V3 P, s+ R  e: Z. R 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)   
二、via过孔(就是俗称的导电孔)   
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)   
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。   
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。   
! S) S6 S! r6 y' F& N4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)   
三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）   
9 o5 i5 R3 m4 v8 h" @* F( }* ?# ^ 1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。   
2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑   
" g3 d( j5 V" n1 [5 d6 K# y% y 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑  
) _& z5 w6 b4 _, V2 W  4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)   
1 }( b# T+ g. J$ ]  n& c5 ?四、防焊   
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)   
五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)   
字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。   
六：非金属化槽孔
槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度   
七: 拼版   
1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm   
  h' x5 A! E9 b+ F0 @# F0 ^4 T2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制，不是我们做不到   
3. V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。


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starskyuu

每一个在PCB绘制中都很重要