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[仿真讨论] PCB设计常用板级信号完整性分析模型的校验与选用

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发表于 2020-5-22 11:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    模型的校验
- |* Q2 c4 j6 j2 X' E6 j. l: }7 }) F4 S! u% J6 Q

9 n2 M) g% ?/ O' D' y9 k) Q$ k  不管你决定选择何种模型和仿真工具,你所使用的方法必须是有效的。至少,模型的准确性、完整性必需得到保证。例如,一个接收器的IBIS模型必需包括Vinl和Vinh的值,驱动器的IBIS模型必需包括Vmeas的值。IBIS模型的数据表可以通过图形化的显示工具来检查,比如mentor的VisualIBISEditor或cadence的ModelIntegrity工具。 同时,模型还必需能通过仿真器的检验,一个简单的点到点的互连可以被用来校验模型,比如检测是否存在收敛性问题,注意互连必需包括至少一段传输线,这样才能观察到反射、过冲和嵌位二极管的嵌位特性。 最终,模型还要通过实际的硬件测试进行再次校验。当然,器件的实际工作条件不可能完全符合仿真的参数,得到的测量数据与仿真结果无法完全一致,但是反映出来的器件特性应该吻合,比如在同样的负载条件下,边缘的斜率、过冲的幅度、信号的曲线形状等应该相似。) W( \. e+ ]0 _4 w
7 g; N) [0 d6 L: u1 \+ b( ]+ N

, ~$ j0 ?0 T$ e1 L; A: R   模型的选用
3 i2 T& s  o5 R; }# _: {9 K/ [6 }; e% y. I9 p% s0 \2 f/ v

  _$ u! c; }8 @  由于目前还没有一种统一的模型来完成所有的PCB板级信号完整性分析,因此在高速数字PCB板设计中,需要混合上述几种模型来最大程度地建立关键信号和敏感信号的传输模型。 对于分立的无源器件,可以寻求厂家提供的SPICE模型,或者通过实验测量直接建立并使用简化的SPICE模型,或者使用专门的建模工具(如三维、二维的电磁场模型提取软件)建模。 对于关键的数字集成电路,则必须寻求厂家提供的模型,如IBIS模型或Spice。目前大多数集成电路设计和制造商都能够通过Web网站或其它方式在提供芯片的同时提供所需的IBIS模型,IBIS模型一般不提供,如需要可以找厂家索取。 对于非关键的集成电路,若无法得到厂家的IBIS模型,还可以依据芯片引脚的功能选用相似的或缺省的IBIS模型。当然,也可以通过实验测量来建立简化的IBIS模型。
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! s6 M2 q' O, R  c2 W/ ?) t9 [
. Q3 ?( d$ K! C  对于PCB板上的传输线,在进行信号完整性预分析及解空间分析时可采用简化的传输线SPICE模型,而在PCB设计布线后的分析中则需要依据实际的版图设计使用完整的传输线SPICE模型。如果需要更精确的分析,需要对传输线进行准确建模,可以利用二维或三维的模型提取工具。
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发表于 2020-5-22 13:11 | 显示全部楼层
可以寻求厂家提供的SPICE模型
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