OSP工艺后的FPC软板烘烤条件有哪些？

crime · 发表于 2020-5-27 14:23

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各位，经过OSP有机保焊膜，又称护铜剂处理的板子需要烘烤吗?因为目前存在器件焊接发现气泡,回流过程中
基板分层,怀疑与基板受潮有关。

wuhoou · 发表于 2020-5-27 15:06

65度12小时

crime · 发表于 2020-5-27 15:15

wuhoou 发表于 2020-5-27 15:06* z( _% j3 L2 k# W* h, B. P
65度12小时

还有别的条件吗

vava · 发表于 2020-5-28 11:20

1.OSP 烘烤120度，60分钟. 如果有氮气烘箱就用氮气烘箱，氮气流量最好在100 L/min

qsoiuwisjiuw · 发表于 2020-5-28 13:14

现在很少用百度以上的温度烘烤器件和PCB了、尤其非镍金的涂镀层...，通常提前8~12小时、百度以下的温度烘烤、烘箱流体交换律和冷凝水排放效率都需要提高

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