波峰焊中的成型工作

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4 Q5 n  G4 k3 w6 u) o* q1 f4 i/ f; G" f波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
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( j; {6 K( q1 \焊盘设计 SMT焊盘设计遵循相关标准，如 IPC782标准；波峰面上的 SMT元器件，其较大元件的焊盘 ( 如三极管﹑插座等 ) 要适当加大，如 SOT23之焊盘可加長 0.8-1mm，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊；焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好；对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在 0.25mm～0.70mm之间。较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡；
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paprill

波峰焊中的成型工作生产过程中确实效率最低。