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PCB过炉后溢锡怎么办?

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1#
发表于 2020-5-27 17:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB过炉后溢锡,分析为载具上有异物导致,不知道异物是什么?为什么会有空洞?请教大神,非常感谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2020-5-27 18:07 | 只看该作者
溢锡一般是PCB板和波峰焊治具没有贴合,又或是波峰大的太高了,看看板子有没有变形?
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-17 15:20
  • 签到天数: 26 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2020-5-28 11:58 | 只看该作者
    PCB浮高了··或者楼上说的没有贴合好,开口是否有贴片元件露出?治具正面是否有压点或者盖板扶正和防浮高?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-5-28 19:53 | 只看该作者
    比较常见的异物我感觉应该是锡珠, 或者是锡渣.设计再好的托盘, 0 y3 F5 A7 [  R# k3 L4 S4 C
    如果批量跑起来, 清洗时间控制不合理, 都会有点类似情况。
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