多层板有源晶振下面要不要地层挖空

mdnma · 发表于 2020-6-1 08:09

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如题，10-100m晶振一般挖空吗。目前设计的都是挖空了的

topwon · 发表于 2020-6-2 10:25

markamp 发表于 2020-6-2 09:44
3 P& O5 r% Z3 i0 J8 S温度的影响主要靠远离热源，即拉开距离。否则除非挖开很大一块地，而且晶振下面一层地都没有，才能有隔热作 ...

这个可能是看具体产品和芯片的设计要求吧。

asdf193 · 发表于 2020-6-2 10:02

怎么说都有理由，不如用个座子架起来，或者用单独的模块，用75OH或者50OHM的同轴输送，一般电路咋处理影响都不大，要是影响的不能用了，是不是整体设计有问题

ad阿飞的RF · 发表于 2020-6-1 09:20

挖空,时钟线的EMC优先考虑

markamp · 发表于 2020-6-1 09:42

无源的挖空是为了减小PCB寄生电容对频偏的影响，有源影响不大

topwon · 发表于 2020-6-1 10:34

隔绝温度变化导致的频偏也是挖空设计的一个考虑因素。

海星karie · 发表于 2020-6-1 16:41

有源的没必要挖空

mdnma · 发表于 2020-6-1 22:40

主要是想着挖空以后晶振对地平面的影响小一点，这样想有没有问题

Radical608 · 发表于 2020-6-1 23:22

1、减少寄生电容影响负载，导致不稳定；
2、减小温度影响导致频偏；

markamp · 发表于 2020-6-2 09:44

温度的影响主要靠远离热源，即拉开距离。否则除非挖开很大一块地，而且晶振下面一层地都没有，才能有隔热作用，否则意义不大

markamp · 发表于 2020-6-2 09:46

表层的地得割开

Michael203669 · 发表于 2020-6-3 22:59

学习一下……

ccwwbb2013 · 发表于 2020-6-25 09:31

无源的挖空是为了减小PCB寄生电容对频偏的影响，有源影响不大

155351394 · 发表于 2020-6-25 14:57

:victory::victory:

garyhome · 发表于 2020-6-28 11:05

主要是隔绝热传导

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