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波峰焊技术要求 0 Y: H& K1 h/ G# J; ^
1 d! s9 e, l! }( J: Y% \0 P1 主题内容与适用范围
% S% x% V& V& a8 g; v1〃1 主题内容: h/ C/ V1 r) l5 l! q
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。: ~# f! J4 w1 d% B4 h
1〃2 适用范围/ b0 C& P7 J' V' g0 {$ O1 J
2 引用标准
5 ^4 v" w) {% Y5 A2 lGB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T：锡焊试验方法7 L. i" c4 w) |# B! v3 P7 @5 e
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验 XA ：在清洗剂中浸渍, \" z' w9 V% y+ a# I2 c0 T
GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
% r, D; U- }7 L4 t) \GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件3 L1 f+ Z1 j& d- ~8 V; Y
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板/ O5 ?( W7 g" f1 I9 y5 g
GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
; r* w, W k( j/ V0 {7 q3 D2 SGB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板% \; ]3 q: x% P6 i! Q" h! k
GB 8012 铸造锡铅焊料, R; h5 e+ B' u& \& I' A
GB 9491 锡焊用液态焊剂 (松香基 )0 V5 F% c4 r+ P3 ~9 g! v, P
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管, k# w+ \- `2 u% n* y7 } T. a
TJ 36 工业设计卫生标准
# ]; [; @# n" b; E# y' Q3 术语
5 h8 r3 ]$ Z) e3〃1 波峰焊 wave soldering
, J; L! d( [+ u4 ?% J插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨。
% c% K8 D. i+ }4 t) r3 }3 B( D从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。# |9 J( C. L+ p/ d
& N$ G4 k" m# P2 Z9 k3 v( ^1 h5 d8 X) a" k8 ^- Y U- G6 D& G# ^& C
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发表于 2020-6-3 11:36
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