波峰焊OEE计算我有一个问题想请教

wuhoou

各位，关于波峰焊OEE计算我有一个问题想请教大家。OEE中的波峰焊产品良品率是如何计算的，因为对于比较
% N0 O; x6 b  o' E# y7 ]5 S复杂的板，可能每块板都会有不良点，这样算下来总效率会拉得很低。
' w/ B" ?' ]8 N) l大家有没有好的方法，介绍一下。谢谢
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vava

个人感觉，就波峰焊本身OEE计算，质量指数用(1-DPMO)比较客观合适些（以端子元件数等关联计）；MI+WS+基板整线的OEE计算，质量指数用产品良品率合理些（以整块PCBA块数计）

SSWASD

WS按IPC-7912玩的是端子DPMO...不管器件数只管（焊接）端子数...，过去做彩电几百上千个器件焊点2K上下...多用3‰要求、你的0.2％就是2‰就是2000ppm已经不错了...，当然不同设备、产品设计和管理会有差距的...0.2％质量指数带入OEE就可以了

sisisiwuwuuj

针对波峰焊做OEE，一般没有实际的意义，产品的变异性太大

dark

sisisiwuwuuj 发表于 2020-6-3 16:32
% u: J: v5 ?+ d0 \# i- j针对波峰焊做OEE，一般没有实际的意义，产品的变异性太大

0 [# q& h/ U" H- Q; F7 z* E是的 的确是没啥意义
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ytm

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